反常积分 前面讨论 Riemann 积分时，假定了积分区间[, ] a b 有限且被积函 数 f x( )在[, ] a b 上有界，但在实际应用中经常会碰到不满足这两个条 件，却需要求积分的情况。所以，有必要突破 Riemann 积分的限制 条件，考虑积分区间无限或被积函数无界的积分问题，这样的积分称 为反常积分（或广义积分），而以前学过的 Riemann 积分相应地称 为正常积分(或常义积分)

一、控制电路设计注意事项 ①主电路保护的设置 这里所讲的保护,主要是针对电源变换装置里 的器件,需要保护的状态包括:过电压、过电流、 过热等。 电力电子装置里的许多元件,特别是半导体器 件,对电压电流非常敏感,正确地设置保护电路, 对电源变换装置的安全运行至关重要

一、随机事件 几个概念 1、随机实验:满足下列三个条件的试验称为随机试验 (1)试验可在相同条件下重复进行; (2)试验的 可能结果不止一个,且所有可能结果是已知的; (3)每次试验哪个结果出现是未知的;随机试验以后简 称为试验,并常记为E

11.1 轴向拉压的应力和变形 11.2 常温静载下材料的力学性能 11.3 轴向拉压时的强度条件 11.4 应力集中的概念及影响 11.5 连接件的工程实用计算

采用热态可视化流化床装置,在一定表观气速条件下,研究1073 K温度时不同粒级铁矿粉的黏结失流.根据对黏结失流影响程度的不同,可将矿粉颗粒分为三个粒径区间:中性气氛升温过程中失流的小粒径颗粒;还原至较低金属化率发生失流的中间粒径颗粒;还原至高金属化率也不发生失流的大粒径颗粒.分别对他们不同的影响机理进行了分析.研究还发现在正常流化条件下,随着矿粉颗粒粒径的增大,还原失流后床层的膨胀幅度会减小

1、没有OK 很多时候不用OK模式一样能决策,而且决策得非常对自己有 利。 OK处方 口处方1:自杀是自愿的无错原则 我们发现有些企业经常开会,遇一件事论一件事,那个当家人 对什么事都没有主意,让大家议论,大家怎么定,当家人就怎么说, 透过OK审视 企业在会议中等待着死亡,死亡后,大家都成了下岗职工,可是人 人都说他们的经理民主,十分尊重职工

本文详细分析了处于对流换热环境下实际物体(厚壁物体,物体内温度是时间、空间的函数)转化为薄壁物体(温度只是时间的函数)的条件。分析了目前各种作为薄壁物体判据的合理性与局限性,在此基础上,提出了以物体内最大的无量纲温度梯度小于某一常数作为薄壁物体的判据,并分析了Fo数与Bi数对这一判据的影响

与静载荷相比，构件在动载荷下的强度问题有所 不同，如：冲击载荷的时间效应和周期载荷的载 荷作用积累效应等。 相同点：线弹性、小变形假设和材料常数（如弹性 模量、切变模量、泊松比、屈服极限、强度极限等） 不变。 动载荷下的强度条件可类比于静载荷下的强度条 件，仅将工作应力取为动应力即可

为解决SiO2气凝胶质脆和硬硅钙石热导率偏高的问题,以正硅酸乙酯为硅源采用溶胶-凝胶法制备SiO2气凝胶先驱体,而后将其与硬硅钙石复合经超临界干燥制备了硅酸钙复合纳米孔超级绝热材料.采用瞬时热带法测试样品常温下1.01×105~1×10-2Pa范围内的热导率,研究了制备条件对复合材料热导率的影响.结果表明,复合材料热导率随硬硅钙石体积质量的减小以及复合增重率的增加而降低,但随气凝胶体积质量的增大先降低后升高

采用区域熔化定向凝固装置,对冷却速度在13~130K/s范围内Ni-5%Cu合金的结晶形貌研究表明:在温度梯度1300K/cm条件下,晶体生长速度v=500μm/s时,不同结晶取向晶粒的结晶形貌不同;当晶体生长速度v=800μm/s时,不同结晶取向晶粒的细胞晶间距不同,亚快速凝固条件下,晶体生长方向对结晶形貌的影响非常显著