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《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第五章 陶瓷基复合材料_强界面结合层状陶瓷研究现状及增韧机制

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第五章 陶瓷基复合材料_电泳沉积制备氮化铝陶瓷的研究

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第五章 陶瓷基复合材料_陶瓷现代成型技术的研究进展

以Cu-Al水雾化合金粉末为原料,通过内氧化方法制备了Al2O3弥散强化铜复合材料,使用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)结合X射线衍射等手段,对复合材料进行了综合研究.结果表明:γ-Al2O3弥散相粒子在基体内均匀分布,尺寸约6nm,间距30～50nm.挤压态棒材的相对导电率为87%IACS,软化温度达850℃.挤压态的25mm弥散强化铜棒材不经过任何中间热处理,直接冷拉拔得到1mm的铜丝,其抗拉强度高达680MPa

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第六章 碳/碳复合材料_国内碳/碳复合材料高温抗氧化涂层研究新进展