本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al2O3复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低

采用脉冲电镀法在黄铜表面制备出具有(111)、(200)和(220)晶面择优生长织构的纳米晶纯镍镀层.采用扫描电镜对镀层的显微形貌进行观察,采用X射线衍射对不同晶面织构的择优性进行表征,并对镀层在3.5%NaCl溶液中的动电位极化曲线和交流阻抗谱进行了测试,研究不同织构镀层的耐蚀性能.不同织构镀层的耐蚀性能存在显著差异:具有(220)强织构的镀层耐蚀性最差,其自腐蚀电流密度最大,为1.23μA·cm-2,镀层的电荷转移电阻为2.09kΩ·cm2;具有(200)强织构的镀层耐蚀性能最佳,镀层的电荷转移电阻为27.32kΩ·cm2,自腐蚀电流密度为0.15μA·cm-2;具有(111)织构镀层的耐蚀性居中.认为织构引起的表面胞状物的差别是造成纯镍镀层耐蚀性能不同的原因

首次将复合电镀技术应用于圆型电路管壳,采用由暗镍-Ni-Al2O3-酸性脉冲金组成的新镀层体系代替传统的镀层。采用上述新的镀层体系后,可以在不增加表面镀金层厚度的情况下,大幅度降低管壳外引线的断裂倾向。通过批量生产性的中间试验,摸索出符合实际生产的工艺条件。中间试验结果表明,采用新镀层体系后,镀层质量得到了显著的改善,提高了产品的抗断腿性能,满足\七专\外壳生产的各项技术条件。同时首次建立了鉴别管壳外引线耐蚀性的试验方法

应用交流阻抗方法,研究添加剂对非晶态电沉积的影响是一种较新的手段。本文采用阻抗的方法初步研究了不同类型添加剂在Ni—P非晶电沉积中的作用机理。结果表明,洗涤剂作为Ni—P电镀添加剂可以改善其镀层质量,有利于非晶镀层的形成。该研究方法有效可行值得重视

1范围 本方法适用于炼铁、矿山、电镀、酸洗等废水中铁的测定。测定铁的适宜含量为5~20mg 在测定条件下,铜、铝离子含量较高(大于5.0mg)时,产生正干扰。其它多数离子对本方 法没有影响

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

上海交通大学：《化学问题的实验研究》课程教学资料（教学实验）树叶镀铜_树叶电镀实验结果报告 第一组

在实验室模拟生产现场工况条件,通过浸泡实验和电化学方法等,研究了铜和304不锈钢的腐蚀行为;分析了介质条件(温度、Fe3+及Cl-浓度)的影响;特别考虑了间断性的阴极状态对材料腐蚀的作用。提出了生产线上导电辊产生腐蚀失效的原因和机理

本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H3Po3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H3PO3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9%时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验