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在还原气氛下进行了红土贫铁矿的还原焙烧实验,采用正交实验设计方法,以C/O、焙烧时间和焙烧温度为因素,在还原气氛下得到了最佳工艺条件为:C/O是0.8,还原焙烧温度1350℃,时间为25min.另外发现,在更长的还原焙烧时间或焙烧温度下,产生珠铁分离现象.为接近实际生产条件,进行了敞开氧化气氛实验,由于表面氧化的原因,金属化率仅为50%左右,通过控制球团表面气体搅动,可减轻表面氧化现象,进而提高金属化率,而通过氧化气氛下的实验结果,也证明了实际生产的可行性
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一、电气控制的基本知识 二、电气回路图绘图原则 三、基本电气回路(重点) 四、电气动程序回路设计(难点) 五、液压与气动技术
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4 大气和声环境影响评价 4.1 大气环境评价 4.1.1 大气环境现状调查与评价 4.1.2 施工期大气环境影响分析 4.2 声环境评价 4.2.1 声环境现状调查与评价 4.2.2 施工期声环境影响评价
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研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛氧化性的增强,玻璃飞溅程度越来越严重.随着熔封时间的延长或者熔封温度的升高,可伐合金表面为单一FeO或单一Fe3O4氧化膜时与玻璃的结合强度缓慢增加且弯曲次数基本保持不变,双层氧化膜(FeO+Fe3O4或Fe3O4+Fe2O3)与玻璃的结合强度虽然较高,但弯曲次数却明显下降.可伐合金表面氧化膜类型与玻璃沿引线的爬坡高度关系不大,随着熔封温度的升高,玻璃沿引线的爬坡高度下降;而随着熔封时间的延长,玻璃沿引线的爬坡高度急剧下降,当降至140μm后逐渐趋于稳定.推荐的优化工艺条件是:熔封气氛为弱还原气氛,熔封温度在980℃左右,熔封时间为20~30 min
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在热力学计算及动力学条件分析基础上,提出了向硫化物熔体中吹入具有一定氧分压的气体以提高固体废钢脱铜效果的方法.氩气搅拌及静态实验对比结果表明,在熔渣组元质量分数为FeS-70%,Na2S-30%,950℃下在反应初期氩气搅拌可明显地提高脱铜速度.这是因为氩气搅拌提高了物质的扩散速度
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化学吸收通常指溶质气体A溶于溶液后,即与溶液中不挥发的反应剂B组分进行化学反应的过程: A+BP,这是一种传质与反应同时进行的过程。由于在吸收的同时液相伴有化学变化,使其中的 溶质转化为反应产物,因而具有下述几个主要的优点: 优点:①化学反应提高了吸收的选择性;②加快吸收速率,设备容积↓,设备投资费↓;③反应增 加了溶质在液相中的溶解度,吸收剂用量↓④反应降低了溶 质在气相中的平衡分压,可较彻底地除去气相中很少量的有害 气体
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采用以活性炭为吸附剂的两床真空变压吸附实验装置,研究了均压过程对煤层气甲烷提浓的影响.结果表明:均压过程可以快速提高吸附塔内压力,提高吸附压力,增大甲烷气体含量;最好的均压方式为既有上均压又有下均压,上均压0.4s、下均压0.2s后,解吸气中甲烷气体的含量达到最大值,此时两吸附塔之间仍有一定压差.分析了从不同均压压力升压到一定吸附压力的能耗情况.均压压力为93.8kPa时比120.4kPa时的能耗降低了31%
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一、气源系统的组成 二、气源系统的净化装置(难点) 三、气动执行元件(重点)
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以GaN和(Ga1-xInx)P半导体的金属有机物气相外延生长(MOVPE)为例分析了V族气源物质NH3和PH3热分解对半导体化合物外延生长成分空间的影响.根据外延生长过程中NH3和PH3实际分解状况,建立了气源物质不同分解状态下的热力学模型,进而应用Thermo-calc软件计算出与之对应的成分空间.计算结果与实验数据的对比表明:GaN和(Ga1-xInx)P半导体的MOVPE过程的热力学分析必须根据V族气源物质NH3和PH3的实际热分解状况,进行完全平衡或限定平衡条件下的计算和预测,完全的热力学平衡分析仅适用于特定的温度区段或经特殊气源预处理的工艺过程
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有效地防止大气污染的途径,除了采用除尘及废气净化装置等各种工程技术手段外,还需 充分利用大气的湍流混合作用对污染物的扩散稀释能力,即大气的自净能力。污染物从污染源 排放到大气中的扩散过程及其危害程度,主要决定于气象因素,此外还与污染物的特征和排放 特性,以及排放区的地形地貌状况有关
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