6-5、负反馈对放大电路性能的影响 6.5.1稳定放大倍数 对于深度负反馈A=稳定

6.4深度负反馈放大电路放大倍数的分析 重点讨论反馈系数和深度负反馈电路放大倍数的估算 6.4.1深度负反馈的实质

在镍盐溶液中利用脉冲放电技术制备出Ni-P合金粉体,并用场发射扫描电镜(FESEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)及差热分析(DTA)等手段研究非晶粉体的晶化行为和组织结构特征.结果表明:Ni-P合金粉体形貌为链枝状,径向可达500nm左右,长度可达数微米.制备的合金粉体为非晶态结构,在280℃以下热处理时没有改变非晶态结构:在300℃开始晶化,析出亚稳相Ni5P2和Ni12P5;在320℃开始析出稳定相Ni和Ni3P;温度升高到400℃时,亚稳相消失.采用Kissinger公式计算出该合金粉体的晶化激活能为291.76kJ·mol-1

1.C、L的VCR uc(、(不跳变(跃变), 动态电路需要先求取初始值 2.三要素法 换路定则的应用, 三要素公式适用于全响应,零状态响应 和零输入响应

1.网孔法(平面网络)b-n+1个变量人为地假设存在网孔电流,列写每一个网孔的KVL方程方程左边

§4.1三相电压 §4.2负载星形联接的三相电路 §4.3负载三角形联接的三相电压 §4.3三相功率

采用脉冲放电技术合成Ni-P合金粉体,研究了合金粉体的结构及其对高氯酸铵热分解的影响.结果表明,非晶态Ni-P合金粉体是由微粒组成的团聚结构.脉冲放电电压700、900和1100V对应的弦粒子数依次增大,粉体粒径依次减小,分别为350～500、250～400和150～300nm.Ni-P合金粉体促进高氯酸铵的低温和高温热分解,与纯高氯酸铵相比,高氯酸铵和Ni-P粉体混合物的第1放热峰(低温分解峰)温度降低幅度小于12℃,第2放热峰(高温分解峰)温度降低约53℃;合金粉体粒径减小,第1放热峰强度增强,第2放热峰强度减弱,低温分解失重从高氯酸铵的15.97%增加到42.78%,高温分解失重从81.62%降低到47.58%,高温分解结束时温度的降低幅度为26～43℃

6.1反馈的基本概念及判断方法 6.1.1反馈的基本概念 一、什么是反馈 在电子电路中,将输出量的一部分或全部通过一定的电路形式作用到输入回路,用来影响其输入量的措施称为反馈

研究了微量元素Cu、Fe、Cr对高速电镀zn-Ni合金的影响并探讨了其作用机理。Cu2+在Zn-Ni镀液中容易析出,但它是一种有害元素;Fe2+、Cr3+则难于析出,镀层中含适量的Fe、Cr可提高Zn-Ni镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理,提出了微量元素从Zn-Ni镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法

采用电弧喷涂技术在Q235钢基体上制备了铝涂层,并用完整涂层和局部破坏涂层两种试样进行室内模拟浸泡腐蚀实验,腐蚀介质为3.5% NaCl水溶液,流速为0.6m·s-1,实验温度为50±1℃.结果表明:涂层局部破坏时的腐蚀速度与涂层完好时相差不大;铝涂层表面的均匀腐蚀并不严重,铝涂层的腐蚀主要是由于闭塞电池和活性-钝性腐蚀微电池的联合作用引起的局部腐蚀,主要类型为点蚀,且涂层层状剥落形成蚀坑;腐蚀介质到达基体时,将发生电偶腐蚀,铝涂层会作为牺牲阳极保护基体免受腐蚀