柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助

在Hill屈服准则和与之相适应的流动法则的基础上,首次建立了考虑材料厚向异性的平面应力理论特征线方程,并将此基本方程应用于具有厚向异性的不规则件拉深成形的模拟。运用平面应力特征线场法计算、分析了盒形件拉深时法兰部的应力分布和沿模口的法向应力分布,并研究了该方法在合理毛料形状设计及其相应的合理加载条件设计中的应用

研究了硼钛复合纤维在拉伸过程中的行为。结果表明:复合纤维的变形是由纤维的弹性应变与基体的弹塑性应变复合迭加而成。并且在纤维与基体结合十分牢固,基体组元体积分数又较少的情况下,复合纤维表现为高强度、高弹性模量及低塑性。将试验结果同理论计算模型进行了比较,所得结果基本一致

对Ti-523合金由室温到-75℃之间的拉伸性能和形变行为作了系统研究,发现淬火态在-75℃拉伸仍保持高塑性,而经回火的试样则塑性较低。两者的强度在低温下均升高,可比室温强度高10%。形变机理则由室温的滑移为主变为低温下的以孪生为主,交替温度可能在-15℃~-30℃之间。低温形变出现一种双重\三孪晶\的取向关系,可能表示形变中各晶块间有很大的相对转动

1.冲、弯曲、拉深工艺分析与工艺设计 2.典型冲欷模、弯曲模、拉深模结构,模具结构设计及模具标准应用点与垂点 3.多工位级进模设计特点

一、基本概念 二、施加预应力的方法 三、预应力混凝土所用的材料 四、张拉控制应力con的确定 五、预应力损失值 六、轴心受拉构件的分析 七、受弯构件的分析

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利用k-ε紊流模型和水模型对结晶器流场进行了数值和物理模拟。结果表明:钢液对坯壳冲刷速度的最大值发生在结晶器入口附近回流区,其值达拉坯速度的2.52倍,并且流动模式不随拉坯速度变化

通过拉漏坯壳厚度变化的实际测定结果,研究了板坯在结晶器中的凝固特性,提出了防止拉漏的措施

一．名词解释（本大题共 5 小题，每题 2 分，共 10 分） 1．肌肉拉伤：肌肉主动强烈收缩(0.5 分)或被动过度拉长(0.5 分)所造成的肌肉微细损伤、部分撕裂或完全断裂。(1 分)