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通过柠檬酸燃烧法合成了Sr2Mg1-xAlxMoO6-δ(SMAM)阳极材料.利用X射线衍射仪和扫描电镜对其结构和形貌进行表征.考察了制备条件对其结构和致密度的影响.结果表明,还原气氛不利于材料的致密化,而氧化气氛可以促进材料的致密化过程.与氧化气氛相比,还原气氛下Al离子在材料中的固溶度较大.对氧化气氛下制备的SMAM样品在低温下进行还原,可以增加Al离子的固溶量.同时,材料的电导率随着Al含量的增加而增大
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许多项目管理者,在根本不可能完成的最后期限下苦苦挣扎。系统交付后,又花许多时间去维护该系统。原因:项目管理太弱。 3.1管理的范围 有效的项目管理集中于3个P上:人员( People)、问题(Problem)和过程(Process)。其中人员是第一位的。软件工程是人的智力密集的劳动,忽视了这一点就不可能成功?
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• 第一节 病毒的一般特征及分类 • 病毒的特点;病毒的分类 • 第二节 病毒的形态与结构 • 病毒的形态大小;病毒的化学组成和结构 • 第三节 病毒的繁殖 • 病毒的繁殖过程;病毒的溶原性 • 第四节 病毒的培养 • 病毒的培养特征;病毒的培养基;病毒的培养 • 第五节 病毒的抵抗力和去除
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为解决堆浸过程中由于大量矿粉存在而导致矿堆渗透性差、浸出率低等问题,以次生硫化铜矿为原料,开展了制粒试验研究.考察了不同制粒黏结剂对矿粉的黏结效果,确定了最佳的制粒黏结剂、制粒工艺以及制粒方法.通过正交制粒试验,明确了影响制粒试验的主要因素.试验结果表明:不同制粒黏结剂的黏结效果排序依次为:SFS-2 > SFS-3 >水泥>半水石膏> SFS-1 > SFS-0 >硅酸钠>阳离子型聚丙烯酰胺.当选用黏结剂SFS-2,黏结剂占矿粉质量分数为8%、加酸量为25 kg·t-1以及制粒过程喷水质量分数为30%时,所制矿团效果最佳.其湿强度达到94.62%,抗压强度达到417.44 N,矿团酸浸维持完好时间超过25 d,矿团形态基本维持不变,无明显破裂现象.正交制粒试验得到多因素对次生硫化铜矿制粒的影响由大到小依次为:黏结剂占矿石质量分数、加酸量和制粒喷水量.对选定的黏结剂进行细菌接种试验显示,黏结剂对细菌群落无明显影响.添加黏结剂试验组细菌数量为8.79×107 mL-1,未添加黏结剂试验组细菌数量为8.86×107 mL-1.对制粒后矿团进行浸矿试验结果显示,矿粉制粒后铜浸出率提高了12.74%,制粒通过增大矿物之间的孔隙,增加浸出液与矿石的接触,进而提高铜浸出率
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本文使用循环伏安法,X射线衍射及扫描电镜研究了Y(Ⅲ)在NaCl-KCl-YCl3熔盐体系,在镍电极上的还原过程。研究结果表明:Y(Ⅲ)在镍电极上还原时,首先形成金属间化合物Ni5Y及NiY,然后才析出纯金属钇
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一个软件开发项目的进度为什么总是比计划晚?这是一个被千千万万的软件开发者所重复的过程。 7.1基本概念 虽然软件延期交付的原因很多,但多数原因如下:一个不现实的截止期限;对工作量或完成该工作所需的资源数量估计不足在项目开始时,没有将可以预测的或不可预测的风险考虑在内
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给出对纯铜和45号及80号优质碳素钢内部裂纹高温愈合处理的一些实验结果.研究表明:内部裂纹愈合过程中存在比较强烈的原子扩散迁移行为,钢中Fe原子更易于向裂纹愈合区扩散迁移;较长裂纹段的愈合可能依赖于一种分隔愈合机制
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利用电子束辐照Fe-Cr-Mn(W,V)合金的结果表明,添加原子半径尺寸大的溶质元素W和V,可形成大量微细碳化物,增多相界面即增加基体中尾闾数目,能有效降低合金基体中点缺陷过饱和浓度,减少空洞肿胀;同时有利于形成高密度位错环,减少它们相互间的间距,缩短点缺陷向尾闾移动扩散的平均自由程,导致点缺陷捕获溶质原子的机会减少,进而抑制辐照诱起晶界偏析,提高合金γ相稳定性
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利用反应烧结的方法,通过甲烷碳化还原三种过渡金属氧化物(Cr2O3、TiO2和WO3)压坯,制备了其相应的多孔形态的碳化物(Cr3C2、TiC和WC)陶瓷.通过扫描电子显微镜观察检测,对反应烧结产物的表面和截面形貌进行了分析,并对这三种过渡金属碳化物的孔隙结构进行了初步的表征.通过物相分析研究了反应烧结的动力学过程,发现利用含体积分数10%甲烷的混合气体碳化还原制备多孔TiC和WC陶瓷的起始温度分别为1200℃和1000℃,低于这两个温度时发生其他相变,有其他中间产物生成.利用反应烧结的方法制备多孔Cr3C2陶瓷时,反应烧结温度越高,碳化铬陶瓷的骨架和孔隙平均尺寸越大
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系统地论述了矿床体视化过程中由原始采样数据生成空间规则体数据的实现方法,分析了能够形成地矿体空间体数据的主要插值方法的优缺点,在充分考虑矿石品位的空间相关性和变异性的前提下,利用Shepard法实现了空间体数据的生成
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