11.3.1 概述 11.3.2 变压器耦合功率放大电路 11.3.3 互补对称功率放大电路原理 11.3.4 无输出变压器(OTL)的互补对称功放电路 11.3.5 无输出电容(OCL)的互补对称功放电路 11.3.6 实际功放电路 11.3.7 集成功率放大器

重点： 1、动态电路方程的建立及初始条件的确定； 2、一阶电路的零输入响应、零状态响应和全响应的概念及求解； 3、一阶电路的“三要素”法。 6-1 分解方法在动态电路分析中的运用 6-2 零状态响应 6-3 阶跃响应 冲激响应 6－4 零输入响应 6-5 线性动态电路的叠加原理 6-6 三要素法 1、分解方法在动态电路分析中的运用 2、零状态响应 3、阶跃响应 冲击响应 4、零输入响应 5、线性动态电路的叠加原理 6、三要素法 7、瞬态和稳态 8、正弦激励的过渡过程和稳态

本章重点 2.1引言 2.2电路的等效变换 2.3电阻的串联和并联 2.4电阻的Y形连接和△形连接的等效变换 2.5电压源、电流源的串联和并联 2.6实际电源的两种模型及其等效变换 2.7输入电阻

第1章 NI Multisim10系统 第2章 晶体管放大器电路 第3章 集成运算放大器 第4章 波形发生器电路 第5章 变换电路 第6章 模拟乘法器电路 第7章 集成定时电路 第8章门电路 第9章 时序逻辑电路 第10章 A/D与D/A转换电路 第11章 电源电路 第12章 综合应用电路 第13章 单片机应用电路

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

向晶闸管供给触发脉冲的电路，叫触发电路。 （1）单结晶体管触发电路 （2）小容量晶闸管触发电路 （3）晶体管触发电路

§13－1 耦合电感的电压电流关系 §13-2 耦合电感的串联与并联 §13－3 耦合电感的去耦等效电路 §13－4 空心变压器电路的分析 §13－5 耦合电感与理想变压器的关系

§7 - 1 集总参数电路中电压电流的约束关系 §7－2 电容元件 §7－3 电感元件 §7－4 动态电路的电路方程 §7－5 开关电路的初始条件

§11-1 三相电路 §11-3 对称三相电路的计算 §11-2 线电压(电流)与相电压(电流)的关系 §11-4 不对称三相电路的概念 §11-5 三相电路的功率

➢ 动态元件与动态电路（电容、电感） ➢ 动态方程与动态响应 （经典法求解动态电路） ➢ 初始值和直流稳态值的计算 ➢ 直流一阶电路三要素法（初始值、稳态值、时间常数） ➢ 动态响应的分解与叠加* ➢ 二阶电路的固有响应 ➢ 动态电路的应用*