系统设计：芯片的功能、尺寸、外部接口、 性能、速度、成本等； 功能设计：系统功能块分割、功能框图 信号流程图、状态转换图等 逻辑设计：各功能块的逻辑表达、逻辑电路图等 功能仿真：不考虑电路连线延时

1.文本编辑：用任何文本编辑器都可以进行，也可以用专用的HDL编辑环境。通常VHDL文件保存为.vhd文件 2.功能仿真：将文件调入HDL仿真软件进行功能仿真，检查逻辑功能是否正确（也叫前仿真，对简单的设计可以跳过这一步，只在布线完成以后，进行时序仿真）

一、实验内容: 对74HC139电路的片选信号Cs支路进行分析,确定其域值电压,输入输出 延迟及功耗,并给出Cs支路的版图设计

7.6.1 设计负反馈放大电路的一般步骤 7.6.2 设计举例

6.1 输入缓冲器 6.2 输出缓冲器 6.3 ESD保护电路 6.4 三态输出的双向I/O缓冲器

3.1原理图设计工具 3.2原理图元件、元件库及元件库的使用 3.3实体放置与编辑 3.4层次电路设计 3.5一个完整的电路实例 3.6报表 3.7原理图输出

2.1电器基础知识 2.2电气控制线路基本环节 2.3电动机的保护环节 2.4电气控制线路设计的常见问题 2.5电气控制线路的一般设计方法 2.6设计举例

实验 1. 数字下变频器（DDC）的设计与验证 实验 2. 数字上变频器（DUC）的设计与验证 附录 A 软件无线电实验平台硬件接口配置

5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本