9.1滤波电路的基本概念与分类 9.1.1在下列几种情况下,应分别采用哪种类型的滤波电路(低通、高通、带通、带阻)?(1)有用信号频率为100Hz;(2)有用信号频率低于400Hz

在数字电路中，我们要研究的是电路的输 入输出之间的逻辑关系，所以数字电路又称逻 辑电路，相应的研究工具是逻辑代数（布尔代 数）。 在逻辑代数中，逻辑函数的变量只能取两 个值（二值变量），即0和1，中间值没有意义， 这里的0和1只表示两个对立的逻辑状态，如电 位的低高（0表示低电位，1表示高电位）、开 关的开合等

采用还原焙烧、磁选工艺流程和粉矿直接入炉焙烧技术,对难选低品位硼铁矿中硼的富集进行了研究.按化学当量比C/O=1(原子比)进行配碳,使用马弗炉进行焙烧实验,在500~1 450℃研究了不同焙烧温度下硼品位和硼回收率的变化.研究结果表明:随着焙烧温度的提高,铁晶颗粒增大,在1 200℃时硼精粉品位达到14.29%,满足硼化工工业对硼品位的要求(ω(B2O3) ≥ 12%);硼回收率在1 200℃以上时能达到90%以上.当焙烧温度在1 350℃以上时,硼的回收率和品位没有太大的变化.焙烧温度选择在1 200~1 350℃为宜,既能实现高的硼回收率,硼品位又能满足硼化工工业的要求

通过原位追踪金相观察、维氏硬度测试、透射电子显微术、电子背散射衍射等实验手段研究了低碳钢中贝氏体组织在550~675℃范围内重加热过程中的演化与热稳定性.实验结果表明:贝氏体组织通过回复与再结晶方式演化为多边形铁素体,在该过程中粒状贝氏体首先演化为多边形铁素体,然后多边形铁素体再吞噬贝氏体铁素体,贝氏体铁素体表现出了高于粒状贝氏体的热稳定性;在回复过程中,贝氏体铁素体中相邻铁素体板条之间的小角度晶界部分撤除,铁素体板条发生倾转与合并;贝氏体组织在重加热过程中的演化存在一个稳定阶段,处于回复与再结晶之间,其持续时间随温度的降低而显著延长

建立规则溶液亚点阵模型计算了不同温度(1073~1523 K)下低碳Nb-Ti二元微合金钢(Nb质量分数为0.023%,Ti质量分数为0.012%)中碳氮化物析出相的平衡摩尔分数、化学驱动力和各组元摩尔分数,对微合金钢中析出粒子演变规律进行研究,并利用透射电镜观察及能谱分析验证这种析出模式.计算结果表明,1523 K下析出粒子化学式组成为(Nb0.15Ti0.85)(C0.16N0.84),由富Ti的析出物逐渐过渡至Nb-Ti均匀析出,析出粒子演变顺序为(Nb0.15Ti0.85)(C0.16N0.84)、(NbxTi1-x)(CyN1-y)和(Nb0.5Ti0.5)(C0.56N0.44),与实验结果符合较好.随着温度降低,Ti/Nb质量比逐渐减小,得到的TiC比NbC更难溶.对均匀形核及位错处形核的临界核心尺寸和相对形核速率进行计算,得到最大形核率即可获得最细小第二相尺寸的温度

结合承德钢厂电机硅钢开发项目,针对其无精炼设备,不采用电磁搅拌技术的现状,对比电机钢传统生产工艺,确定以中小型电机转子用硅钢为目标,通过合理的冶炼、连铸、热轧工艺设计,严格控制各工序工艺参数,在承钢普碳钢生产工艺流程的基础上进行工业试验,以开发研制低硅冷轧电机钢用热带.结果表明:成品电机钢的各项性能均达到国标50w1300标准,铸坯表面、内部没有明显缺陷,热轧、冷轧钢带表面良好,特别适合小电机转子的制造

通过对板坯逐层刨钢屑,采用化学分析和低倍组织检验的方法,研究了板坯连铸机二冷区电磁搅拌频率参数对1450mm×230mm板坯中心偏析和等轴晶率的影响.结果表明:单独采用二冷区电磁搅拌相比不采用电磁搅拌工艺的板坯中心偏析程度明显减轻,C、P、Mn的中心正偏析系数低于无电磁搅拌工艺的板坯;电磁搅拌频率为2Hz,5Hz和8Hz时板坯中心偏析都为B0.5级;电磁搅拌频率对中心等轴晶率略有影响,搅拌频率5Hz的情况下等轴晶率最大

计算机系统对存储器的要求是：容量大、速度 快、成本低，但由于各类存储器各具其特点， 即半导体存储器速度快、成本较高；磁表面存 储器容量大、成本低但速度慢，无法与CPU高 速处理信息的能力相匹配。因此，在计算机系 统中，通常采用三级存储器结构，即使用高速 缓冲存储器、主存储器和外存储器组成的结构。 CPU能直接访问的存储器称为内存储器，它包 括高速缓冲存储器和主存储器； CPU不能直接 访问外存储器，外存储器的信息必须调入内存 储器后才能为CPU进行处理

1 细菌耐药性逐年增加，致使一些抗生素的疗效 降低，甚至无效； 2 条件病原菌的出现，尤其是在免疫力低下的 宿主中，已经导致了治疗感染性疾病中的严重问 题。 （条件致病菌：有些细菌在正常情况下不 致病，但在特定条件下可以治病，这类细菌称为 条件致病菌或机会致病菌，比如居住部位的迁移； 机体免疫功能低下；菌群失调）

一、 按其额定工作油压的高低可分为： 二、 高压系统 20MPa以上 三、 中高压系统 10-20MPa 四、 中压系统 6.3—10MPa 五、 低压系统 6.3MPa以下