利用热膨胀仪对低碳含铌钢(0.028%C-0.25%Si-1.82%Mn-0.085%Nb)进行热处理模拟,即950℃正火后快速冷却到中间温度350~550℃,随后进行不同加热速率、保温温度及保温时间的回火处理.采用光学显微镜、扫描电镜和图像分析方法,分析了不同回火条件下组织中的马氏体-奥氏体(MA)形貌、尺寸及分布.结果表明:回火前的终冷温度在贝氏体相变温度区间及提高回火升温速率,会增加回火组织中MA的体积分数,MA体积分数最高达到7.9%.提高回火温度和延长回火时间,MA的体积分数会出现峰值.回火后,MA平均尺寸在0.77~1.48μm.提高终冷温度、升温速率、回火温度和延长回火时间,会使回火后的MA粗大,并呈多边形化.MA的体积分数和平均尺寸主要受中间冷却过程结束时未转变奥氏体量、回火过程中铁素体向残余奥氏体碳扩散程度以及回火后残余奥氏体稳定性的影响

利用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析对采用真空感应熔炼和保护气氛电渣重熔双联工艺生产的617B合金电渣锭进行组织分析、析出相和元素偏析情况研究.依据残余偏析指数模型通过Dictra热力学软件计算提出七种不同的均匀化制度，并结合均匀化后的组织分析和热模拟压缩试验，确定了617B合金的最终均匀化制度.结果表明：经双联工艺生产的617B合金电渣锭中存在枝晶和元素偏析，其中Mo和Ti是主要的偏析元素；电渣锭组织的晶内存在较多的块状碳化物，表现为多种碳化物共生生长.经过1210℃保温48h均匀化处理后，枝晶和元素偏析基本消除，晶内的块状碳化物部分溶解，且均匀化后的合金表现出良好的塑性

一、学科专业基础课 1车辆工程专业导论 2工程图学 3理论力学 4流体力学 6机械原理 7机械制造基础 8控制工程基础 二、专业核心课程 1汽车电工电子技术 2汽车构造 三、专业选修课程 1汽车 CAD/CAM 2互换性与技术测量 四、实践性教学环节 1工程训练 2汽车拆装实习 3汽车驾驶实习 一、专业核心课 专业导论 计算机辅助电路设计 模拟电子技术 数字电子技术 模拟电子技术实验 数字电子技术实验 高频电子技术 二、专业方向课 通信原理 数字信号处理 三、专业任选课 自动控制原理 传感器原理与应用 MATLAB 及其应用 可编程控制器 嵌入式系统 四、集中实践课 电子工艺实习 单片机课程设计 现代数字系统课程设计 一、 学科专业基础课 1可编程控制器 2模拟电子技术基础 3模拟电子技术实验 4控制工程基础 5机器人工程专业导论 6工程图学 7工程力学 8机械设计基础 三、专业方向课程 9机器人技术基础 10机器视觉 11机器人运动及控制 12运筹学 四、专业选修课程 13嵌入式系统 五、实践性教学环节 14机器视觉课程设计 15电子工艺实习 1计算方法 2流体力学 3工程热力学 4理论力学 5机械工程材料 7机械制图 8工程化学 9电工与电子技术 10专业导论 1可编程序控制器 2测试技术 1机械CAD/CAM 1机械原理课程设计 2电工与电子技术综合实训 3计算机辅助设计 4机械工程认识实习 1机械设计 2机械制造基础 3电工与电子技术 1机电一体化系统设计 2机床数控技术 3工业企业管理 1专业英语 2可编程控制器 3机械创新设计 1机械设计课程设计 2机电一体化系统设计课程设计 3机械工程认识实习 物理学专业导论 光学 力学 热学 理论力学 量子力学 电动力学 三、教师教育课程 物理教学设计与实施 中学物理教学论 模拟电子技术基础 单片机原理与应用 五、实践性教学课程 力学实验 光电子技术基础 光学实验 近代物理实验 教育见习

《大学物理》 《大学物理实验 I》课程实验 《高等数学（代数、变换）》 《电工学》 《大学物理实验 II》课程实验 《自动控制技术》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《单片机原理与应用》 《电子测量》 《电动力学》 《EDA 技术》 《工程制图与 CAD》 《网络原理与技术》 《量子力学》 《热力学与统计物理》 《传感器应用与实验》 《高级程序设计》 《电子产品生产组织与管理》 《可编程控制器（PLC）应用》 《工业计算机与工控组态技术》 《光机电一体化》 《电子线路设计》 《高频电子线路》 《光电新材料导论》 《电力系统基础》 《电力电子学》 《通信技术基础》 《数字信号处理》 《应用电子技术综合实验》课程实验 《机电产品装配工艺与技能实训》 《电子电路故障诊断》 《光伏应用技术》 《电子产品制造工艺》 《智能仪器与仪表》

利用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱分析(EDS) 并结合热力学及动力学计算结果对采用真空感应熔炼和电渣重熔二联工艺生产的GH5605合金电渣锭的枝晶形貌、元素偏析和析出相进行分析.探索了合金的高温扩散退火制度并结合差示扫描量热仪(DSC) 和热压缩模拟实验分析高温扩散退火前后的合金特征.结果表明: GH5605合金中的枝晶和元素偏析情况较轻, 主要偏析元素是Cr和W并在枝晶间处偏聚, 电渣锭中的主要析出相包括奥氏体、晶界M23C6以及晶内和晶界处的奥氏体与M23C6板条状共晶相.经1210℃/8 h扩散退火处理后枝晶和元素偏析基本消除, 共晶相基本回溶

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

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