利用Thermal Calc热力学软件、光学金相显微镜、扫描电镜等手段分析了GH4710合金原始态和不同条件热物理模拟变形后的析出相及加工损伤特征，系统研究了析出相特征与该合金热加工塑性损伤及开裂的关联性.结果表明：GH4710合金的原始组织主要由γ'、MC及M23C6碳化物、γ+γ共晶组织组成；热加工时微孑洞等损伤在MC碳化物及γ+γ共晶组织处形核后沿晶界扩展，最终相互连接导致合金大面积破坏；γ'相优先在MC碳化物及共晶组织附近析出，并通过其共格应力场的作用增加了损伤形核和扩展阻力，使合金在较低温度下的塑性损伤值明显小于高温条件下

利用光学显微镜、透射电镜、X射线衍射和拉伸试验等方法,分析测试了热镀锌工艺对无Si含P的TRIP钢力学性能和微观组织的影响.结果表明:实验用钢可获得780 MPa以上的抗拉强度和24%以上的断后延伸率.在热镀锌工艺中,两相区加热温度和贝氏体等温温度对钢的力学性能影响较小,而贝氏体等温时间的影响最为显著.当贝氏体等温时间由20 s增加到60 s时,实验用钢的屈服强度上升了65 MPa,抗拉强度下降了45 MPa,延伸率大幅度增加,从23.01%增加到27.56%,出现最佳的综合力学性能.无Si含P热镀锌TRIP钢的微观组织由铁素体、贝氏体、残余奥氏体和马氏体组成,随着贝氏体等温时间的减少,钢中残余奥氏体含量和稳定性降低,相应地,马氏体含量明显增加,实验用钢从典型的TRIP钢力学特征慢慢转变为与双相钢相似的力学特征

针对炼钢厂炼钢至连铸全流程,建立了钢包热循环过程钢包热状态跟踪模型,并将包衬温度实测和数值模拟相结合,利用传热反问题修正模型,提高模型的准确度.利用钢包热状态跟踪模型分析了新砌钢包烘烤预热时间、空包时间、离线烘烤时间和包衬侵蚀等因素对钢水温度的影响规律.结果表明:新砌钢包烘烤预热时间从480min增加到780min,可使新包第一次热循环中钢水总温降减少15.6℃;空包时间为540min时,钢水温降比正常周转包增加14.6℃;空包时间越长,离线烘烤减少钢水温降的效果越明显;当空包时间为540min时,进行240min离线烘烤,可使钢水总温降减少11.0℃;包衬侵蚀可使钢水总温降最大增加9.3℃

绪论 热力学 实验1 液体饱和蒸汽压的测定 实验2 凝固点降低法测相对分子质量 实验3 微电脑量热计测定物质的燃烧热 实验4 中和热(焓)的测定. 实验5 碳酸钙分解压的测定 实验6 热分析法测绘二组分金属相图 实验7 双液系的气-液平衡相图的绘制 电化学 实验8 电解质溶液极限摩尔电导及醋酸电离平衡常数的测定 实验9 离子迁移数的测定 实验10 电动势的测定 实验11 酸度－电势测定实验 实验12 阴极阳极极化曲线的测定及应用 动力学 实验13 一级反应速率常数的测定——蔗糖的转化 实验14 乙酸乙酯皂化反应速率常数及反应活化能的测定 实验15 丙酮碘化反应速率常数的测定 实验16 B-Z 化学振荡反应 胶体和表面化学 实验17 溶液表面张力的测定 实验18 粘度法测定聚合物的相对分子质量 实验19 胶体的制备和电泳 实验20 溶液中的定温吸附 结构化学 实验21 磁化率的测定 实验22 溶液法测定极性分子的偶极矩

采用优化后的临界区再加热-淬火中温等温(T1、T2)热处理工艺,对具有不同前躯体组织的(0.22/0.17)C-(1.91/1.85)Mn-(1.32/0.94)Si两类热轧6 mm钢板分别进行处理,获得了具有铁素体、贝氏体、马氏体以及弥散分布于原奥氏体晶界、相界等处的残余奥氏体所构成的多相组织.利用扫描电镜、X射线衍射以及电子背散射衍射分析技术等对不同热处理阶段钢的微观组织进行了表征.结果证实,采用不同的前躯体组织设计可以很好地调控临界区再加热逆转变奥氏体的组织形貌、比例以及碳含量,进而通过后续处理来实现对钢中多相组织的调控.前躯体为马氏体的0.22C钢,经T1工艺后获得了以针状铁素体为基体的多相组织,其强塑积超过了30 GPa·%;前躯体为铁素体+马氏体的0.17C钢经T2工艺后获得了以块状铁素体为基体的多相组织,其强塑积超过了27 GPa·%

㶲平衡是㶲分析方法的基本手段,本文介绍了工业炉（窑）㶲平衡所用的重要概念和基本思想,以及可能遇到的主要理论性问题,并给出进行连续加热㶲平衡所采用的实用计算公式。 本文针对工业炉（窑）内部㶲损分布的计算问题,对于内部存在燃烧与传热两大环节的炉型,将能质引入㶲平衡计算,提出了可逆传热物理模型。该模型运用㶲分析方法基本原理,结合炉子热工特点,利用热力学状态函数方法,建立衡量实际传热不可逆程度的可逆传热样板。模型的物理意义明确,可求得传热不可逆㶲损的分配。最后,作者根据在热平衡与㶲平衡计算中所遇到的问题,提出将热平衡计算基准温度统一于㶲平衡基准的建议

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

为了从墙体温度稳定性角度探讨外墙外保温系统的耐候性能,利用ABAQUS有限元软件,对采用胶粉聚苯颗粒保温浆料涂料饰面的外墙外保温墙体,建立三维瞬态热结构耦合模型并进行数值模拟分析,计算其在热冷循环下不同功能层的实时温度场、热应力及位移分布.计算结果表明:在热冷循环过程中,涂料饰面层温差最大,墙体内饰面层温差最小,日变化量在2℃以内;沿墙厚方向保温浆料层温度变化率均大于其他材料.涂料饰面层经历拉压循环,低温时受拉,高温时受压;在整个循环过程中基层墙体内表面始终受压,基层墙体内应力变化幅度较小.与保温浆料层相比,界面砂浆层所受应力较大,保温浆料层应力几乎为零.沿墙厚方向最大位移出现在保温浆料层

为了研究铸钢冷却壁的高温工作性能,通过热态实验测试了铸钢冷却壁温度场分布,并首次在铸钢冷却壁上安装了应变片,对其冷面的应变分布进行了研究.在炉温1100℃无渣皮条件下,铸钢冷却壁热面最高温度在600℃左右,低于铸钢相变温度;冷面中心线部位应变在-5×10-4左右,四周平均应变在-3×10-4左右.对冷却水管进行了热阻分析,证实了冷却水管与基体之间融合充分,不存在气隙.验证了铸钢特殊的屈服现象,其在热冲击后应变分布得到明显改善

7.1 组对工艺及其重要性 7.2 基本工序及工具 7.2.1 测量 7.2.2 调整 7.2.3 固定 7.2.4 翻转 7.4 列管式换热器的组对 7.4.1 管子的准备 7.4.2 管板和折流板定位 7.4.3 穿管 7.4.4 换热器组对过程 7.4.5 管子与管板的固定 8.1 概述 8.1.1 焊接结构的分类和特点 8.1.2 常用焊接方法 8.1.3 焊接过程分析 8.2 焊缝的化学成分 8.2.1 焊缝中的气体及其影响 8.2.2 焊渣及其影响 8.2.3 焊缝成分的调整 8.3 焊接接头的金相组织 8.3.1 焊接热循环 8.3.2 焊接热循环特征 8.3.3 热影响区的金相组织 8.3.4 焊缝区的金相组织 8.4 焊接缺陷 8.4.1 焊缝残余变形 8.4.2 焊缝残余应力 8.4.3 焊缝外部缺陷及其防治措施 8.4.4 焊缝内部缺陷及其防治措施