在TiCl4-C6H5CH3-H2和TiCl4-C6H5-H2-N2体系中,以YG8硬质合金为基体,用化学气相沉积(CVD)法,研究了温度,反应物输入浓度对沉积TiC和TiCxNy涂层的沉积速度,显微硬度和形貌的影响。结果表明:TiC沉积速度,显微硬度随沉积温度升高而增大,对TiC沉积层的形貌也有较大的影响。TiC和TiCxNy的沉积速度、显微硬度随反应物摩尔比(mc/Ti)增加到某一最大值后又下降;mc/Ti=1时,TiC硬度呈最佳值。mc/Ti=0.87时,TiCxNy硬度出现最大值。此外,还对基体一涂层间是否出现η相进行了分析。并测定了在1223~1323K间TiC沉积反应的表观活化能为157.9kJ/mol

对稀土处理C-Mn钢的夹杂物和显微组织进行分析,统计稀土处理C-Mn钢中针状铁素体形核核心尺寸,并将稀土处理钢在不同温度下淬火,研究稀土夹杂物生成和长大过程.实验结果表明：C-Mn钢加入少量稀土后钢中夹杂物从MnS＋硅铝酸盐夹杂转变为La2O2S＋LaAlO3＋MnS＋硅铝酸盐夹杂,尺寸得到细化,显微组织也从马氏体＋贝氏体组织变成侧板条铁素体、针状铁素体和块状铁素体组织;稀土处理C-Mn钢中针状铁素体有效形核核心的尺寸集中在1~4μm,主要是在钢液中形成,冷却和凝固过程形成的数量较少;稀土夹杂物在钢液温度和冷却及凝固过程容易碰撞黏合长大,上浮从钢液中去除,MnS能在稀土夹杂物颗粒间析出

（一）理论课程 1《C 语言程序设计》 2《C 语言课程设计》 3《操作系统原理》 4《动画原理与应用》 5《多媒体技术原理与应用》 6《计算机图形学》 7《计算机网络》 8《计算机组成原理》 9《面向对象程序设计》 10《平面设计》 11《人工智能》 12《 三维动画设计 》 13《三维建模技术（1）》 14《三维建模技术（2）》 15《数据结构与算法》 16《数字媒体技术基础》 17《数字媒体美术基础》 18《数字摄影与摄像》 19《虚拟现实技术》 20《移动游戏开发》 21《用户体验设计》 22《游戏开发基础》 23《游戏开发基础课程设计》 （二）实验课程 24《C 语言程序设计》 25《C 语言课程设计》 26《IT 新技术》 27《操作系统原理》 28《动画原理与应用》 29《多媒体技术原理与应用》 30《计算机图形学》 31《计算机网络》 32《计算机组成原理》 33《面向对象程序设计》课程 34《平面设计》 35《人工智能》 36《三维动画设计》 37《三维建模技术（1）》 38《三维建模技术（2）》 39《数据结构与算法》 40《数字媒体技术基础》 41《数字媒体美术基础》 42《数字摄影与摄像》 43《文献检索》 44《虚拟现实技术》 45《移动游戏开发》 46《用户体验设计》 47《游戏开发基础》 （三）实践课程 48《C 语言程序概念实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《媒体设计技能实训》 52《数字媒体技术综合项目实训》 53《专业教育》

1 学科基础课平台必修课 《概率论与数理统计 B》 《机械设计基础 C》 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《管理学 A》 《会计学基础 B》 《市场营销学 A》 《统计学 A》 《公共关系学》 《供应链与物流管理 A》 《计算机办公自动化 （中高级应用）》 《运筹学 A》 2 学科基础课平台选修课 《财务管理学 B》 《数据库原理与应用》 《数据库原理与应用课程设计》 《画法几何与工程制图》 《计算机网络 A》 《经济法 C》 《经济写作》 《市场调查与分析》 《微机原理及接口技术 B》 《系统工程学 C》 《预测与决策技术 B》 《质量工程 B》 《金工实习 B》 《微观经济学 B》 《宏观经济学 C》 《物流认知实习》 《管理心理学 A》 《物流工程专业导论》 3 专业课平台必修课 《仓储技术与库存管理》 《物流信息系统》 《物流信息系统课程设计》 《物流自动识别技术》 《现代物流信息技术》 《物流设备与应用技术》 《物流工程毕业设计（论文）》 《物流工程毕业实习》 《物流系统建模与仿真》 4 专业课平台选修课 《物流技术经济》 《交通运输学》 《港口物流理论与实务》 《生产运作管理》 《物流成本管理与控制》 适用对象：物流工程专业 《电子商务 C》 《物流专业英语》 《国际物流》 《物流国际标准术语与相关法规》 《物流工程专业社会调查》 《动态网页程序设计（ASPX）》 《人因工程学 A》 《物流系统规划与设计》 《物流系统综合模拟实验》 《数据挖掘与商务智能》 《ERP 沙盘模拟》

（一）理论课程 1《Android 移动开发技术》 2《C 语言程序设计》 3《C 语言课程设计》 4《iOS 移动开发技术》 5《Java Web 编程》 6《Linux 程序设计》 7《Linux 运维实践》 8《Oracle 数据库应用》 9《python 程序设计》 10《Web 测试》 11《操作系统原理》 12《计算机网络》 13《计算机组成原理》 14《软件测试技术》 15《软件工程专业导论》 16《软件过程与管理案例分析》 17《软件系统分析与设计技术》 18《数据库原理》 19《数值计算方法》 20《性能及压力测试》 21《移动测试》 22《面向对象程序设计》 23《数据结构与算法》 （二）实验课程 24《Android 移动开发技术》 25《C 语言程序设计》 26《C 语言课程设计》 27《iOS 移动开发技术》 28《IT 新技术》 29《Java Web 编程》 30《Linux 程序设计》 31《Linux 运维实践》 32《Oracle 数据库应用》 33《Python 程序设计》 34《Web 测试》 35《操作系统原理》课程实验大纲 36《计算机网络》 37《计算机组成原理》 38《软件测试技术》 39《软件过程与管理案例分析》 40《软件系统分析与设计技术》 41《数据库原理》 42《数值计算方法》 43《文献检索》 44《性能及压力测试》 45《移动测试》 （三）实践课程 46《C 语言程序概念实训》 47《程序设计技能实训》 48《软件工程综合项目实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《专业教育》

研究镍基合金C276在550~650℃/25 MPa超临界水中的腐蚀特性.采用腐蚀增重、扫描电镜、能谱和X射线衍射方法分析材料的氧化动力学、氧化膜形貌、合金元素分布和组织结构.结果表明,C276合金在超临界水中以均匀腐蚀为主,其腐蚀增重服从抛物线生长规律.当温度由550℃升高到600℃时,材料的腐蚀增重大约升高到3倍;当温度进一步升高到650℃时,材料的腐蚀增重反而下降.C276合金表面氧化膜分层不明显,氧化膜的主要成分为（Ni,Fe）Cr2O4,同时其表层离散分布着大量的NiO氧化物颗粒.C276合金表面氧化膜的保护性能主要取决于氧化膜内Cr含量,Cr含量越高其结构越致密,从而保护性能也越好

9.1 I/O接口扩展概述 9.1.1 扩展的I/O接口功能 9.1.2 I/O端口的编址 9.1.3 I/O数据的传送方式 9.1.4 I/O接口电路 9.2 AT89S52扩展I/O接口芯片82C55的设计 9.2.1 82C55芯片简介 9.2.2 工作方式选择控制字及端口PC置位/复位控制字 9.2.3 82C55的3种工作方式 9.2.4 单片机扩展82C55的接口设计 9.2.5 AT89S52扩展82C55的应用举例 9.3 利用74LSTTL电路扩展并行I/O口 9.4 用AT89S52单片机的串行口扩展并行口 9.4.1 用74LS165扩展并行输入口 9.4.2 用74LS164扩展并行输出口 9.5 用I/O口控制的声音报警接口 9.5.1 蜂鸣音报警接口 9.5.2 音乐报警接口

研究了Al质量分数为0.77%及不含Al的H11钢在不同淬回火处理工艺下的硬度和冲击功的变化规律，并对两种钢原始退火态、1060℃淬火、1060℃淬火+510℃回火、1060℃淬火+560℃回火和1060℃淬火+600℃回火处理后的试样进行碳化物萃取，同时借助扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分析了Al对H11钢中碳化物形态及类型的影响.结果表明：（1）Al能提高H11钢的冲击韧性和回火硬度，但会使淬火硬度有所降低.（2）Al可以促进H11钢淬火过程中碳化物的溶解和元素的均匀分布.（3）Al会阻碍H11钢回火过程中碳化物的析出和聚集，这种作用在560℃以下回火时更加显著.（4）Al可以使H11钢回火时的（Fe，Cr）2C、MoC、Cr7C3类碳化物更加稳定，抑制（Fe，Cr）3C、Mo2C和Cr23C6类碳化物的析出，这是因为Al可以阻碍H11钢中碳及合金元素在回火过程中的聚集

以首钢生产的某X70管线钢成分为基础,利用Thermo-Calc软件计算了不同温度下钢中析出相的组成、相的析出温度及Nb元素的析出规律,研究了钢中Nb和C含量对Nb析出规律的影响,利用热模拟和扫描电镜等手段分析了钢中Nb合金相的析出温度.结果表明,平衡态下该X70管线钢中的析出相主要为Ti、Nb的碳氮化物、合金渗碳体、Ti4C2S2、MnS、AlN、M7C3和Mo碳化物.Nb析出相主要以Nb和C元素为主,其中固溶Ti和N元素.随Nb和C含量的增加,Nb合金相的析出温度升高,在同一温度下Nb的析出量增加

9.1 I/O接口扩展概述 9.1.1 扩展的I/O接口功能 9.1.2 I/O端口的编址 9.1.3 I/O数据的传送方式 9.1.4 I/O接口电路 9.2 AT89S52扩展I/O接口芯片82C55的设计 9.2.1 82C55芯片简介 9.2.2 工作方式选择控制字及端口PC置位/复位控制字 9.2.3 82C55的3种工作方式 9.2.4 单片机扩展82C55的接口设计 9.2.5 AT89S52扩展82C55的应用举例 9.3 利用74LSTTL电路扩展并行I/O口 9.4 用AT89S52单片机的串行口扩展并行口 9.4.1 用74LS165扩展并行输入口 9.4.2 用74LS164扩展并行输出口 9.5 用I/O口控制的声音报警接口 9.5.1 蜂鸣音报警接口 9.5.2 音乐报警接口