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多晶体晶粒尺度三维组织建模及可视化
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:4
采用基于Monte Carlo Potts模型的仿真技术对单相多晶体各向同性晶粒组织进行了三维建模.利用OpeGL图形接口,在所建多晶体组织模型数据结构的基础上进而实现了三维可视化和任意角度观测.结果表明,所建几何图像模型可以很好地仿真预定细观组织结构参数的三维多晶体组织,不但满足模型化研究所要求的统计意义上的准确性,而且非常符合实际材料显微组织的多变性特征,可望用作细观尺度多晶材料加工过程数值模拟和细观力学计算的基本组织模型
西安交通大学:《高电压绝缘专论》研究生课程教学资源(课件讲稿)12 绝缘放电等离子体(基于Pockels效应的绝缘材料表面动态电荷测量)
文档格式:PDF 文档大小:8.79MB 文档页数:23
1.研究背景与意义 2.基于Pockels效应的动态电荷测量系统 3.绝缘材料表面电荷的动态特性 4.总结
《无机材料物理性能》第二章 受力形变(2.5)滞弹性
文档格式:PPT 文档大小:83KB 文档页数:17
1.流变学基础 流变学研究物体的流动和变形科学,综合研究物体的 弹性形变、塑形形变和粘性流动。 例如:水泥砂浆和新拌混凝土粘性、塑性、弹性的 演变和硬化混凝土的徐变;金属材料高温徐变、应力 松弛;高温玻璃液特性;高聚合物加工成形等都涉及 到流动和变形
物理学报——特邀综述:二维有机拓扑绝缘体的研究进展(中国科学院物理研究所)
文档格式:PDF 文档大小:5.34MB 文档页数:9
本文主要介绍六角对称的金属有机晶格与Kagome金属有机晶格两类典型的二维有机拓扑绝缘体的研究进展,其中重点介绍了理论预测的氰基配位二维本征有机拓扑绝缘体.除了理论计算方面的工作,还简要介绍了关于二维有机拓扑绝缘体材料合成方面的实验工作二维有机拓扑绝缘体的理论与实验研究不仅拓展了拓扑绝缘体的研究体系,还为寻找新的拓扑绝缘体材料提供了思路
低浓度拜耳赤泥充填材料制备及水化机理
文档格式:PDF 文档大小:1.18MB 文档页数:9
针对矿山充填中拜耳法赤泥利用率较低或低浓度赤泥充填材料存在强度低、泌水量高、易收缩等问题,研究粉煤灰添加比例、脱硫石膏、石灰及激发剂对赤泥充填材料早期强度及体积稳定性的影响,采用扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)和X射线衍射(XRD)分析手段探讨赤泥基充填材料的水化机理。结果表明,脱硫石膏促进钙矾石的生成,石灰促进粉煤灰火山灰效应,激发剂可以加快赤泥?粉煤灰水化反应进程,三者协同作用提高赤泥充填体强度。充填材料28 d抗压强度3.35 MPa,且初始及60 min流动度在200 mm以上。微观实验表明,硬化体水化产物为钙矾石、硬柱石、硅铝酸盐凝胶类矿物,水化产物通过填充孔隙,提高浆体强度。赤泥基充填材料固体废弃物利用率达到92%,无泌水,无沉缩,具有较高的经济价值和环保价值
镍渣基矿井充填用胶凝材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:413.79KB 文档页数:6
以提高矿业固体废弃物综合利用水平,降低矿山充填采矿成本为目的,本文开展了利用水淬镍渣制备矿山井下充填用胶凝材料的研究.分别采用机械活化和化学活化的方法,对水淬镍渣进行了提高其胶凝性能的探讨.以井下充填体的强度指标为评价标准,分析了磨矿细度和激发剂对水淬镍渣活性的激发程度和胶凝性能的影响,对水淬镍渣的化学活化机理进行了分析.研究结果表明,以活化处理的水淬镍渣为主要原料(占原料总量的85%)制备的胶结剂,可以作为水泥的替代品用于矿井充填料的生产
化学镀镍工艺对金刚石/铜复合材料表面镀层性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:35.95MB 文档页数:7
通过在金刚石/铜复合材料表面上化学镀镍的方法使表面金属化以改善其焊接性.研究了镀镍工艺对Ni-P合金镀层中磷含量的影响,以及不同磷含量对镀层的结合强度、耐蚀性和AgCu28钎料铺展性的影响,并对镀层的工艺与厚度进行了优化.AgCu28钎料在磷质量分数为5.8%~8.7%的镀层上均表现出较好的铺展性,且含磷8.7%的镀层比磷含量低的镀层的耐蚀性要好.综合考虑镀层与基体的结合强度和钎料在镀层上的铺展性,认为镀覆时间为10~20 min的镀层,即厚度为5~8μm时,镀层性能最理想
高等教育出版社:《材料力学》配套教材电子教案(PPT课件)第一章 绪论及基本概念(1.4)材料力学主要研究对象的几何特征
文档格式:PPT 文档大小:32.5KB 文档页数:1
根据空间三个方向的几何特征,弹性体大致可分为: 杆 空间一个方向的尺度远大于其它两个方向的尺度。 板 空间一个方向的尺度远小于其它两个方向的尺度,且各 处曲率均为零。 壳 空间一个方向的尺度远小于其它两个方向的尺度,且至 少有一个方向的曲率不为零
光通信研究:集成光开关发展现状及关键技术(2019年2月)
文档格式:PDF 文档大小:1.36MB 文档页数:18
文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述
西安交通大学:《高电压绝缘专论》研究生课程教学资源(课件讲稿)05 先进表征及诊断方法(固体电介质材料的陷阱特性)
文档格式:PDF 文档大小:1.45MB 文档页数:27
• 1.固体能带理论 • 2.固体的陷阱特性 • 3.陷阱参数的测量方法 • 4.陷阱对材料特性的影响
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