建立了保温设备内钢锭热过程的数学模型,经实测验证,数学模型可用。举例计算并分析了保温设备对钢锭的保温和节能效果,探索了高温液芯钢锭装保温设备均热后直送初轧机轧制的可能性,讨论了保温设备的砌筑材料和壁厚对节能效果的影响

第九章 载流子的散射 第十章 半导休中的热现象 第十一章 复杂能带中的输运现象 第十二章 强电场下的热电子 第十三章 光的吸收和反射 第十四 章磁光现象、量子磁揄运、磁共振 第十五章 半导体中的发光现象 第十六章 非晶态半导体

学习单元一 热电阻传感器 学习单元二 热电偶传感器 学习单元三 集成温度传感器 学习单元四 温度传感器应用实例

一、火腿热加工后发散,肉质变硬 火腿热加工后发散及肉质变硬可能缘于诸多因素:使用的原料肉pH值降低(原料肉的pH值在5.8^6.4 左右);添加的混合盐中食盐过少,导致盐溶蛋白质提取不足;由于盐水注射量少,以致滚揉的时间不够, 滚揉的温度又高,导致火腿中细菌大量繁殖,最终使火腿的pH值降低:由于火腿的蒸煮温度过高(80℃ 以上),中心温度也高,蒸煮时间过长:储存时间过长

目前，通过多孔高导热载体与相变材料复合的方式提升有机复合相变材料综合性能的方法得到广泛应用。多孔碳作为负载能力强，导热性能良好的载体材料成为研究的热点，但如何绿色、廉价、简易地制备出该类载体仍是研究的难点。本文以天然生物质材料松木和竹木为碳源，在梯度温度和氮气气氛下热处理，使生物质材料碳化并进一步发生石墨化转变，制备出生物质天然孔道结构的多孔高导热碳基载体材料。采用真空熔融浸渍法将有机相变材料石蜡和多孔碳基载体材料进行高效复合，制备得到生物质多孔碳/石蜡复合相变材料。通过扫描电子显微镜（SEM）、红外光谱仪（FTIR）、同步热分析仪（TGA）、X射线衍射仪（XRD）、拉曼光谱仪（Raman）、压汞分析仪（MIP）、差示扫描量热仪（DSC）、激光导热仪对载体材料及复合相变材料进行结构表征和性能测试。测试结果表明：生物质多孔碳载体材料孔道结构保存完好，石墨化转变明显，保证了有机相变芯材的高效稳定负载。传热效率上，相比于纯石蜡芯材，以松木和竹木为碳源制得的多孔碳/石蜡复合相变材料热导率分别提高了100%和216%，达到了0.48 W·m?1·K?1和0.76 W·m?1·K?1。在此基础上，通过对比松木和竹木为原料制得的复合相变材料的芯材负载量，相变焓值，热导率的变化，进一步探讨了生物质结构对复合相变材料性能的影响机制

通过析出粒子与奥氏体晶粒尺寸的定量关系,建立奥氏体晶粒长大模型,计算TiN和TiC析出粒子共同作用下钛微合金化钢奥氏体晶粒尺寸.根据析出相质点理论计算结果表明:随着加热温度的升高,析出粒子体积分数逐渐减少,粒子半径逐渐增大,TiC粒子强烈阻止奥氏体晶粒长大,TiN粒子对奥氏体晶粒长大钉扎效果一般.采用实验测试手段测量不同加热温度下保温30 min后实验钢的奥氏体晶粒尺寸,与理论计算结果吻合较好

针对单晶锗微切削热传导问题，采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型，计算了单晶锗三种切削速度下的最高切削温度，同时以同类硬脆性材料单晶硅的切削温度对此模型进行了验证。通过单点金刚石车削实验，利用红外热像仪对单晶锗微切削过程中的温度进行了在线测量。实验测量结果与模型计算结果对比发现，不同切削速度下，单晶锗的最高切削温度变化趋势一致，切削速度越大温度越高，其相对误差在2.56%～6.64%之间；单晶硅的最高切削温度相对误差为3.84%。模型能够对单晶锗及同类硬脆性材料的温度场进行较准确的预测，为研究其热效应提供进一步理论支持

人教版高中化学必修2第二章　化学反应与能量第一节　化学能与热能课件

病例特点(一) 青年男性,急性起病。 既往无结核病史及接触史,否认冶游史。 主要表现为发热、头痛、呕吐,发热以下午为著 (最高达38.5℃),精神差,消瘦,无面颊潮红、 咳嗽,无肢体抽搐、意识障碍

高分子热运动的特殊性: 一、运动单元多重:整链、链段、侧基、支链等 二、热运动是个速度过程,具有明显的弛豫性(小分子的弛豫时间只有10-9~10-1秒 三、温度的影响很重要