了解： 1、超高热危象的病因 2、高血压危象的病因与诱因 3、高血糖危象的诱因与发病机制 4、低血糖危象的病因与发病机制 5、甲状腺功能亢进危象的病因与发病机制 6、重症肌无力危象的发病诱因 熟悉： 1、超高热危象的病情评估 2、高血压危象的病情评估 3、高血糖危象的病情评估 4、低血糖危象的病情评估 5、甲状腺功能亢进危象的病情评估 6、重症肌无力危象的病情评估 掌握： 1、超高热危象的急救护理 2、高血压危象的急救护理 3、高血糖危象的急救护理制 4、低血糖危象的急救护理 5、甲状腺功能亢进危象的急救护理 6、重症肌无力危象的急救护理

学习目标 一、说出正常的体温范围 二、说出发热的概念 三、叙述发热的过程及临床表现 四、简述热型的分类及特点 五、叙述高热病人的护理措施 六、正确实施测量体温方法

病例讨论——陈晓 患儿,女,11月,浙江人,住院号:125902 因“反复咳嗽1月、发热4天,咳嗽加重2天”于2005.5.9入住我院。发病初以夜间咳嗽为 主、伴咳痰,无发热,未予正规治疗。入院前一周起发热,Tmax40,无畏寒、寒 战、抽搐、皮疹、吐泻等。外院查血常规示BC下降、Pct下降,予以抗炎等对症处 理(具体不详),高热不退且咳嗽加重,转入我院,门诊查血常规示WBC0.8*109 /L,HB109g/LPct16*109crp49mg/L,摄片示“右侧肺炎伴右侧胸腔积液可能”,拟 “1.肺炎,2.iP?”收入院

进入21世纪,人类将进入一个高速发展的社会。 同时人类也将面临十分严峻的挑战,无论在身体上和 精神上,均要承受巨大的压力。高血压病及其相关的 心脑血管疾病在本世纪内将达到最高峰,各种形式的 创伤也日趋增高,与之协同的肥胖、缺乏运动、高热 量饮食和精神高度紧张等危险因素不断加强,使得猝 死的发病率增加十分迅速。因此,无论对于医务工作 者和非医务工作者,充分研究和掌握猝死的发生原因 、机理和急救方法均十分必要

一、概述 概念:发生在肾盂及肾间质的 化脓性炎症。 发病:女>男,比例:10:1 临床:高热、寒战、脓尿、 菌尿、腰酸痛

一、超高热危象 二、高血压危象 三、高血糖危象 四、低血糖危象 五、甲亢危象 六、重症肌无力危象

由疟原虫所致、主要经按蚊叮咬而传播 、主要经按蚊叮咬而传播 在肝细胞内寄生、繁殖，成熟后侵入红 ，成熟后侵入红细胞，使红细胞成批破裂而致病 ，使红细胞成批破裂而致病 临床特征为间歇性寒战、高热、大汗常伴有肝、脾肿大及贫血 间日疟和卵形疟常有复发 恶性疟发热不规则，常侵犯内脏，可出现脑型疟等凶险发作

作为一个煤炭大国，煤炭在我国的能源结构中占据重要地位。然而，煤炭的过度使用不可避免的造成了环境污染和温室效应等问题。因此发展洁净煤技术是解决煤炭利用问题的重要方式，对于我国经济的可持续发展至关重要。HyperCoal（HPC）是通过溶剂萃取技术得到的一种煤衍生物，由于具有低灰、低水、高热值、高反应性、良好热塑性、环境友好等特性，在洁净煤技术中有着重要的应用。基于此，本文指出了目前我国对HPC的应用研究现状，并详细阐述了本研究团队在配煤炼焦和制备石墨电极领域的突破性研究进展。然而，目前HPC在推广和应用过程中还存在一些问题。在未来，还亟需解决HPC的规模化生产问题，并对HPC的萃取机理和作用机制开展更加深入的研究

随着移动互联网技术的快速发展、无线终端设备与移动应用流量需求与日俱增,移动用户对无线通信网络的服务质量(quality of service, QoS)要求越来越高、回传网络的压力也越来越大. 新出现的云无线接入网(cloud radio access network, C-RAN)能够有效提升网络容量、提高用户服务质量,同时采用无源光网络(passive optical network, PON)作为其回传网络(backhaul),能够为其提供大带宽、高可靠、低时延的回传支撑. 在移动应用需求不断变化和回传网络资源有限的条件下,高效的资源调度策略至关重要,其能够有效的提升回传网络资源利用率、降低传输等待时延. 为节约回传网络波长资源、提高波长负载均衡性和资源利用率,提出一种下行资源调度策略. 根据高热点区域无线用户实时网络需求,综合考虑回传网络波长使用数量、负载均衡性和实时业务分配均匀度等优化目标,采用自适应权重并行遗传算法完成其优化过程,从而实现波长资源动态分配,提升网络资源利用率. 仿真结果表明,提出的下行资源调度策略能有效提高网络负载均衡性和网络资源利用率,并降低实时业务等待传输时间

采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%~99%,最高热导率为305W·(m·K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求