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在各种超声波加工中,为了充分利用超声功率,要求激励频率必须与机械传声系统固有频率重合。最近在有些超声波加工中,已采用了自激频率跟踪发生器[1] [2],它能在有载传声系统共振频率发生偏移时,自动跟踪之。在超声波冷拔工艺中:负载性质如何,对传声系统共振频率有何影响;激励状态及功率对频率有何影响以及频率偏移对效果有何影响?为此,我们对超声冷拔铝管、钢管、紫铜管、黄铜管、钢丝进行了广泛的实验研究,并获得了一些实际结果。试验得出,在超声振动外模拉拔工艺条件下,频率偏移很小,可不采用频率自动跟踪系统
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第一条根据《中华人民共和国种子法》第三十四条的规定,制定本规定。 第二条下列农作物种子应当加工、包装后销售 (一)有性繁殖作物的籽粒、果实,包括颖果、荚果、蒴果、核果等;
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一、自动编程的概念 自动编程又称计算机辅助编程,其定义是:利用通用计算机(含外围设备)和相应的前置、后置处理软件,对零件源程序或CAD图形进行处理,以得到加工程序单)和控制介质的一种编程方式
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机械加工后的零件表面实际上不是理想的光滑表面,它存在着不同程度的表面粗糙度、冷硬、裂纹等表面缺陷。虽然只有极薄的一层(几微米~几十微米),但都错综复杂地影响着机械零件的精度、耐磨性、配合精度、抗腐蚀性和疲劳强度等,从而影响产品的使用性能和寿命,因此必须加以足够的重视
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增材制造可以制造通过传统方法难以制造的复杂部件,因此在航空工业等领域中得到了大规模的应用.然而,增材制造成形部件的尺寸和几何精度以及表面质量低于传统方法成形的部件,阻碍了增材制造的进一步应用.增减材混合制造将增材制造与传统的加工手段结合,对增材制造成形的部件进行高精度数控加工,以改善部件表面光洁度以及零件的几何和尺寸精度.本文阐述了增减材混合制造的技术原理和研究进展,并指出了未来的发展方向
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第4章数控铣床及加工中心编程 4,1数控统床及加中心程碰 4,2 FANUC系统奶中心程原理 4.3如中心程序编制实例 4.4宏程序编制
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第一节 蛋白质在食品中的功能性质 功能性质:在食品加工、保藏、制备和消费期间影响蛋白质在食品体系中的性能的那些蛋白质的物理和化学性质。 水化性质、表面性质、结构性质、感观性质 第二节 蛋白质在食品加工和贮藏中的物理、化学和营养变化
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电火花放电通道在正交磁场的作用下向洛伦兹力方向偏转、延伸,进而导致电蚀凹坑形貌发生变化,研究磁场辅助电火花加工(MF-EDM)过程中电蚀凹坑的形貌变化规律及特点,对进一步明晰电火花加工机理具有重要意义. 基于MF-EDM气中单脉冲放电试验,使用表面轮廓仪观测电蚀凹坑延伸长度、深度、宽度及放电起始点偏移量,并得出磁场及放电参数对电蚀凹坑的影响规律. 结果表明:电蚀凹坑长度随着磁感应强度、开路电压的增大而增大;电极外伸长度的影响结果相反;电蚀凹坑深度随着磁感应强度、开路电压、电极外伸长度的增加没有明显的变化规律;电容与磁感应强度存在最优参数组合以使凹坑长度最大;随着磁感应强度及放电能量的增加放电起始点的偏移量增加
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为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面
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通过热处理制备出具有回火马氏体组织、下贝氏体组织以及粒状贝氏体组织的718钢,利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、万能拉伸实验机比较其显微组织及力学性能。同时借助高速铣削实验及光学轮廓仪,研究力学性能以及组织结构对切削性能的影响。结果表明,当切削速度低于145 m·min?1时,贝氏体组织类型比回火马氏体组织更易切削,切削贝氏体组织比切削回火马氏体组织的刀具使用寿命高30%~40%。当切削速度高于165 m·min?1时,马氏体组织发生了加工软化现象,刀具使用寿命提高,切削性能上升。粒状贝氏体组织加工表面因为严重的刀具黏附而出现背脊纹路,马氏体组织具有最佳的切削表面粗糙度。综合考虑之下,三种组织的综合切削性能从高到低排序为:下贝氏体组织、马氏体组织、粒状贝氏体组织,采用300 ℃等温淬火工艺可以有效提升718塑料模具钢的综合切削性能
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