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上海交通大学:《材料热力学 Thermodynamics of materials》课程教学资源(实验)粉体材料比表面积的测定
文档格式:DOCX 文档大小:28.03KB 文档页数:4
上海交通大学:《材料热力学 Thermodynamics of materials》课程教学资源(实验)粉体材料比表面积的测定
上海交通大学:《材料制造数字化技术基础 Foundation of Digital Technology for Material Processing》课程教学资源(实验讲义)PLC编程软件及使用指南_欧姆龙PLC编程软件使用手册
文档格式:PDF 文档大小:4.87MB 文档页数:60
上海交通大学:《材料制造数字化技术基础 Foundation of Digital Technology for Material Processing》课程教学资源(实验讲义)PLC编程软件及使用指南_欧姆龙PLC编程软件使用手册
不烧Al2O3-C质耐火材料在水蒸气中的抗氧化性能
文档格式:PDF 文档大小:594.63KB 文档页数:5
对高炉炉身下部用不烧Al2O3-C质耐火材料在水蒸气环境下的抗氧化性能进行了详细的热力学分析和全面的氧化性能实验.根据实验结果,总结出其氧化规律,建立了不烧Al2O3-C质耐火材料的氧化动力学模型.此外,还对氧化前后试样的抗折强度进行了测定和比较
《无机材料物理性能》第一章 物理基础(1.3)晶格振动
文档格式:PPT 文档大小:225KB 文档页数:47
1.3.1一维原子链的的振动 1.3.2晶体振动的量子化 1.3.3确定晶格振动谱的实验
正极材料LiFePO4的电化学性能的改进
文档格式:PDF 文档大小:593.26KB 文档页数:4
采用固相反应法合成了LiFePO4正极材料。在20mA/g的电流密度下进行恒电流充放电,比容量可以达到135mAh/g。为了改进LiFePO4的性能,提高其高倍率性能,尝试了两种途径并合成出Li(Fe0.8Mn0.2)PO4和LiFePO4/C。低倍率充放电实验得出的两个样品的比容量分别可达到145mAh/g和144mAh/g,而且表现出了良好的循环性能和平坦的电压平台。以上两种方法制备出的材料均具有较好的高倍率性能
瞬态平面热源法测量材料导热系数
文档格式:PDF 文档大小:456.71KB 文档页数:5
为了提高瞬态平面热源法的适用温度,介绍了瞬态平面热源法的测量原理.根据有限元法模拟了无膜平面热源加热过程中试样的温度分布,建立了相应的实验装置,测量了环境温度为27~829℃时材料的导热系数和热扩散率.结果表明在较高温度下该方法测量材料热导率是有效的,可用于实际测量
雾化喷射沉积成形材料制备基本过程的分析
文档格式:PDF 文档大小:513.87KB 文档页数:6
简要介绍目前为止喷射沉积过程所涉及的主要基本过程及其影响因素的主要研究结果及相应的理论,也给出实验处理方法的基本原理
O'-Sialon-ZrO2-SiC复合材料的合成热力学分析及其制备
文档格式:PDF 文档大小:472.08KB 文档页数:4
在分析、绘制Si-O-N三维立体参数状态图基础上,采用纯原料合成了O'-Sialon-ZrO2-SiC复合材料.对实验结果用XRD、TEM进行分析,验证热力学分析的可靠性.结果表明,O'-Sia-lon-ZrO2-SiC复合材料中,主晶相O'-Sialon彼此之间构成网络状结构,ZrO2和SiC颗粒弥散于编织状结构的孔隙中,起强化作用
上海交通大学:《材料制造数字化技术基础 Foundation of Digital Technology for Material Processing》课程教学资源(实验讲义)DTMP实验课件_PID控制参考资料
文档格式:PPT 文档大小:1.67MB 文档页数:24
上海交通大学:《材料制造数字化技术基础 Foundation of Digital Technology for Material Processing》课程教学资源(实验讲义)DTMP实验课件_PID控制参考资料
镀钛金刚石增强玻璃基复合材料的性能
文档格式:PDF 文档大小:689.73KB 文档页数:6
现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明:复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6K-1,满足电子封装材料的要求
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