采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

为了验证综采工作面采空区封闭与惰化过程中相关技术参数的合理性，了解注惰过程中各组分气体体积分数分布及扩散规律，掌握其随时间变化特点，依据气流渗透及扩散理论，运用Fluent软件对采空区封闭后惰化过程进行数值模拟，并采用现场取样化验分析的方法对采空区封闭后注惰过程中气体体积分数进行监测.通过对比发现，模拟结果与监测数据基本吻合，验证了模拟结果的准确性.由模拟结果可知：双\U\型通风系统的存在使得采空区内部空间具有较为均匀的风流流场分布；在正常通风情况下，O2、CO2及N2体积分数随距工作面距离的增加而逐步降低，CH4体积分数以下隅角为中心径向逐步增大；随着注惰进程的推移，O2和N2体积分数随着注惰时间的累积逐步升高，CH4和CO2体积分数则反之

利用与Tent Map拓扑共轭的两类混沌系统,以及产生独立均匀分布密钥流的方法,设计了一种通用的流加密方案.此方案类似数字信封,但传递过程中不传输具体加密使用的密钥流,只传输随机产生的Tent Map初值以及两个系统的参数值作为系统密钥,产生两列独立同分布的密钥流对原始图像进行两次密文反馈异或加密.该方案达到初始值掩盖的目的,增加了截获者破译的难度.图像加密的实验结果显示该方案安全且有效

一、对外贸易乘数 1、开放型经济的乘数要小于封闭型经济的乘数外贸乘数,因此要比一般乘数小。因为一国居民在外国商品上的支出构成本国人的收入减少,其效果与储蓄的增加一样

1数域 一个含有数0,1的数集F,如果其中任意两个数关于数的四则运算封闭除法的除数不为零),即它们的和,差,积,商仍是F中的数,则数集F就称为一个数域

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目录 第1章C语言概述 第2章数据类型、运算符与表达式 第3章顺序结构程序设计 第4章选择结构程序设计 第5章循环结构程序设计 第6章数组 第7章函数 第8章编译预处理 第9章指针 第10章结构与链表 第11章位运算 第12章文件

研究认为一个标准土地分类系统应该是多级的、开放的系统,高级别的土地覆被类型可以直接基于遥感影像进行识别,以便于实现分类数据的比较和共享;低级别的土地覆被类型可以根据特定研究目的灵活制定,以满足特定的研究需要

1.利用高斯公式计算封闭曲面的第二型曲面积分; 2斯托克斯公式; 3空间曲线第二型曲线积分与路径无关的条件

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