为了进一步提高板带热轧厂厚控精度及控制品质,需对具有非线性、强耦合、不确定、多约束特性的活套系统建立工程上适用的数学模型,以实现活套高度与张力系统的解耦控制.在分析其动态耦合过程的基础上,考虑到实际的活套系统在工作过程中变量的变化离其稳态工作点的偏差很小,以实际热轧现场数据为依据,给出了完整的传递函数表达形式. 采用线性预测模型的BP神经网络PID控制策略以减弱系统的耦合影响,以提高控制效果.仿真结果验证了本算法的有效性,表明解耦后的活套控制系统可获得更好的控制效果

上一章建立在量子理论基础上的金属自由电子理论，虽然取得了较大成功，能够解 释金属电子比热、热电子发射等物理问题，但仍有不少物理性质，如有些金属正的霍耳 系数，固体分为导体、半导体和绝缘体的物理本质，以及部份金属电导率有各向异性等， 是这个理论无法解释的

§1层流速度边界层的相似解 §2低速、常物性的层流边界层能量方程 §3壁温为常数的平壁上换热 §4楔型流的换热 §5壁温任意变化的情况 §6任意形状物体上换热

上一章建立在量子理论基础上的金属自由电子理论,虽然取得了较大成功,能够解 释金属电子比热、热电子发射等物理问题,但仍有不少物理性质,如有些金属正的霍耳 系数,固体分为导体、半导体和绝缘体的物理本质,以及部份金属电导率有各向异性等, 是这个理论无法解释的

通过在不同温度下等温奥氏体化,研究KT5331钢奥氏体晶粒长大行为,并探讨析出相对奥氏体晶粒长大行为的影响机理.研究表明,KT5331钢奥氏体晶粒长大可分为三个阶段：1075℃以下,由于含W和Nb的析出相钉扎作用,晶粒长大缓慢;1075℃以上,含W和Nb的析出相溶解,钉扎作用减弱,随加热温度和保温时间延长晶粒迅速长大;1225℃及以上,δ铁素体析出,晶粒尺寸随加热温度升高而急剧减小.通过拟合分别得到晶粒粗化温度以下（950~1075℃）和晶粒粗化温度以上（1100~1200℃）的晶粒长大模型

1、重点内容: ①凝结与沸腾换热机理及其特点; ②膜状凝结换热分析解及实验关联式; 3大容器饱和核态沸腾及临界热流密度 2、掌握内容: 掌握影响凝结与沸腾换热的因素

第五节 脂类的化学性质 脂解 脂类氧化 热分解 油脂在油炸条件下的化学变化(自学) 电离辐射对脂肪的影响

针对板带热连轧机活套的高度和张力系统,在工作点附近,以实际热轧现场数据为依据,建立了对象的动态数学模型。采用基于BP神经网络整定的PID控制策略以减弱系统的耦合影响,并给出了其控制算法在FPGA上实现的方法,包括脉动阵列算法映射、数据表示及精度和运算部件设计。仿真结果验证了本算法的有效性和控制策略的适用性

熟悉中药的配伍； 了解中药的用药禁忌、剂量及煎服法； 了解中药的分类及常用药的功效、主治。 第一节 解表药 第二节 清热药 第三节 祛湿药 第四节 泻下药 第五节 止咳平喘化痰药 第六节 行气药 第七节 活血化瘀药 第八节 止血药 第九节 消导药 第十节 收敛药 第十一节 平肝熄风药 第十二节 安神药 第十三节 温里药 第十四节 补益药

第一单元解表药 第二单元清热药 第三单元泻下药 第四单元祛风湿药 第五单元芳香化湿药 第六单元利水渗湿药 第七单元温里药