7.1面向过程的程序设计基础 7.2结构化程序设计 7.3子程序及其调用 7.4过程和过程文件

利用带耗散功能的石英晶体微天平研究十二烷基磺酸钠在Fe2O3石英晶体谐振器表面的吸附动力学及吸附层构象.结果表明：十二烷基磺酸钠在赤铁矿表面的吸附是一个快速达到吸附平衡的过程,pH值对十二烷基磺酸钠的吸附影响较为明显,pH值在3~9的范围内,随着pH值增加,药剂吸附层黏弹性逐渐增大,吸附层稳定性减弱,赤铁矿回收率逐渐下降,十二烷基磺酸钠的吸附过程只有一个吸附阶段,且吸附过程符合准一级动力学模型,吸附层不发生明显构象变化;当pH值为10和11时,十二烷基磺酸钠吸附量明显增加,赤铁矿回收率也开始回升,吸附过程存在多个吸附阶段,吸附的第一阶段符合准二级动力学模型,吸附的第二阶段符合Elovich方程,并且随着吸附的进行,吸附层发生明显构象变化

一、复习要求 1.了解软件过程的概念、软件过程框架和软件过程模型。 2.了解软件项目管理的过程。 3.了解软件度量的种类,面向规模和面向功能的度量以及质量度量的种类。 4.掌握LOC估算和FP估算的方法,分解技术和工作量估算方法。 5.了解软件成本估算的概念,掌握 COCOMO成本估算方法

通过种子生长法和自组装技术合成Ag@Pt核壳结构纳米粒子(以下简称Ag@Pt粒子),测量和比较在电催化循环伏安扫描(以下简称CV扫描)过程中失效前后的Ag@Pt粒子对甲醇的电催化性能的变化,采用透射电镜、高分辨电镜、X射线光电子能谱等方法研究其失效机理.结果表明:Ag@Pt粒子在循环伏安扫描的过程中会发生空化现象,其临界电压为0.5 V,空化现象随时间的增长而变得明显;Ag@Pt粒子空化后形成由Ag包覆空心Pt壳的纳米粒子,这是导致其在对甲醇进行电催化氧化过程中催化性能明显下降的原因

第一节随机过程的一般描述 第二节随机过程的部分描述—数字特征 第三节平稳随机过程 第四节高斯过程 第五节噪声

1、利用锁相环路实现解调。有关这种解调方法的内容将在 2、利用调频波的过零信息实现解调。因为调频波的频率是随调制信号变化的,所以它们在相同的时间间隔内过零点的数目将不同。当瞬时频率高时,过零点的数目就多,瞬时频率低时,过零点的数目就少。(讲义下册P59图6.2.15)利用调频波的这个特点,可以实现解调。例如BE1调制度测量仪

1、利用锁相环路实现解调。有关这种解调方法的内容将在 第7章锁相环路中讨论。 2、利用调频波的过零信息实现解调。因为调频波的频率是 随调制信号变化的,所以它们在相同的时间间隔内过零点的 数目将不同。当瞬时频率高时,过零点的数目就多,瞬时频 率低时,过零点的数目就少。利用调频波的这个特点,可以 实现解调。例如BE1调制度测量仪

通过对IF钢水口结瘤物各层成分及形貌的分析,得出造成水口结瘤的主要原因是Al2O3夹杂物在水口内壁不断聚集和烧结.比较了不同铝耗对塞棒杆位的影响,铝耗较高时,塞棒杆位明显上涨,当铝耗超过3.5 kg·t-1时,可能导致钢水断浇等生产事故.对平均铝耗及平均终脱氧氧位作了定义,随着平均铝耗的增加,单支下水口浇铸时间呈下降趋势,当平均铝耗超过3.5 kg·t-1时,单支下水口浇铸时间低于50 min.铝耗随终脱氧氧位提高呈增加趋势,当终脱氧氧位在600×10-6以上时,铝耗可能超过3.0 kg·t-1;而平均终脱氧氧位超过600×10-6时,单支下水口浇铸时间可能低于50 min

采用分子动力学模拟方法研究了不同尺寸Au纳米颗粒在烧结过程中晶型转变及烧结颈长大机制.研究发现纳米颗粒的烧结颈生长主要分为两个阶段：初始烧结颈的快速形成阶段和烧结颈的稳定长大阶段.不同尺寸纳米颗粒烧结过程中烧结颈长大的主要机制不同：当颗粒尺寸为4 nm时，原子迁移主要受晶界（或位错）滑移、表面扩散和黏性流动控制；当尺寸在6nm左右时，原子迁移主要受晶界扩散、表面扩散和黏性流动控制；当颗粒尺寸为9 nm时，原子迁移主要受晶界扩散和表面扩散控制.烧结过程中Au颗粒的fcc结构会向无定形结构转变.此外，小尺寸的纳米颗粒在烧结过程中由于位错或晶界滑移、原子的黏性流动等因素会形成hcp结构

基于激光电子散斑干涉技术(ESPI),对涂层失效过程的电子散斑干涉技术检测平台进行设计搭建,在不破坏涂层前提下,观察到浸泡失效过程中涂层的原位、实时和动态干涉条纹,并对其进行优化处理.将原位、实时观察到的条纹与零时刻条纹图像相减后进行计算机二值化处理,得到反映涂层失效信息的原位、实时及动态图像.针对环氧色漆/碳钢涂装体系,证实了电子散斑干涉技术分析的有效性,并根据其检测图像的变化,将环氧涂层的浸泡过程分为三阶段:初期没有斑点,涂层完好;中期出现模糊的斑点,涂层防护作用下降;后期出现清晰的黑色大斑点,涂层丧失防护能力.实现了涂层/金属界面失黏、膜下金属腐蚀微观发展过程原位、实时和动态的无损检测