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浙江大学:《研究生考试试题集》 1993年研究生入学考试工业微生物
文档格式:DOC 文档大小:51KB 文档页数:3
一填空(共15分,每格0.5分) 1.连续培养的一个重要特征是使微生物的a和b处于某种稳定状态。连续培养的方法可分为两类,即c法,和d法。 2.放线菌是一种a生物,以b繁殖,是生产c的主要微生物。 3.赖氨酸生产菌常用a缺陷、b缺陷;苏氨酸生产菌常用c缺陷、d缺陷菌株。 4.在好氧污水处理中,有机物氧化时氧是最终的a,生物氧化的结果是产生b,新细胞利用这种c进行合成
《毛泽东思想与邓小平理论思考习题解答》第十四章思考习题
文档格式:DOC 文档大小:26KB 文档页数:4
思考习题 1.在新的历史条件下,如何正确理解工人阶级是我们国家的领导阶级? 工人阶级是我们国家的领导阶级,这是由我们党和国家的性质、工人阶级的特点及其历史地位决定的。首先,我国是一个由共产党领导的社会主义国家。党在领导革命、建设和改革的全部实践和整个进程中都必须紧紧依靠工人阶级,巩固自己的阶级基础,这是我们事业胜利的根本保证。其次,中国工人阶级是近代以来我国社会发展特别是社会化大生产发展的产物,是中国先进生产力和先进生产关系的代表
真空熔炼、氩气保护连续定向凝固技术
文档格式:PDF 文档大小:580.64KB 文档页数:3
阐述了真空熔炼、氩气保护下引法连续定向凝固工艺.该工艺将真空感应熔炼和连续定向凝固技术结合在一起,集熔化、提纯、凝固于一体,控制方便,搅拌、脱氧能力强,生产效率高,能生产纯净度高、性能好的定向凝固材料.对该工艺生产的纯铜棒材的质量进行了分析
厦门大学:《微观经济学》第十一章 生产要素价格的决定(李卫东)
文档格式:PPT 文档大小:145KB 文档页数:19
一、对生产要素的需求和派生需求 (一)生产要素的类型 1.土地——地租 2.劳动——工资 3.资本——利息 4.企业家职能——企业利润
基于市场的地下金属矿山生产计划优化
文档格式:PDF 文档大小:494.64KB 文档页数:6
针对地下金属矿山生产和经营特点,首先采用商业智能和组合预测的理论和方法,建立矿产品市场需求计划模型;然后根据矿产品市场需求计划模型提供的分析结果,采用多目标规划、专家系统、时间价格Petri网的理论和方法,对采掘作业流程进行建模,提出了求解流程最小成本的计算方法.某地下金属矿山的实例计算表明,该模型能够有效地优化企业的生产计划,提高企业的市场竞争力,降低企业的运营成本
《化工原理》课程PPT教学课件(讲稿)合成氨生产
文档格式:PPT 文档大小:10.73MB 文档页数:60
概述 (1)合成氨工业的重要性 合成氨工业是基础化学工业的重要组成部分,有十 分广泛的用途。 氨可生产多种氮肥如尿素、硫酸铵、硝酸铵、碳酸 氢铵等;还可生产多种复合肥,如磷肥等
RH生产X70管线钢的不同工艺研究
文档格式:PDF 文档大小:262.8KB 文档页数:4
从冶金效果、设备性能、工艺条件等方面对LF-RH与RH-LF二次精炼法进行了全面的研究,分析了两种工艺下RH真空处理的特点,对两种工艺下管线钢中有害元素及夹杂物的控制进行了讨论.LF-RH与RH-LF工艺下生产的X70管线钢铸坯中的T[O]平均为14×10-6和19×10-6,显微夹杂物个数分别为2.48个/mm2和2.62个/mm2,达到很高的洁净度水平.LF-RH工艺铸坯中氮平均为53×10-6,RH-LF工艺条件下铸坯氮含量为平均38×10-6,为以后生产更高质量的管线钢积累了经验
板坯连铸二次冷却控制模型
文档格式:PDF 文档大小:444.23KB 文档页数:4
以某钢厂连铸生产中的二冷水控制模型为研究重点.在分析工况和合理假设的基础上.按照传热学理论导出板坯传热微分方程,用数值计算方法求解微分方程,经回归处理后,得出不同工况下的配水控制模型.仿真实验与生产试验证明了模型是有效的,试验验证的16Mn钢控制模型参数可用于指导生产.
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第六章 工艺良品率
文档格式:PPT 文档大小:220KB 文档页数:5
高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
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