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青岛理工大学:土建工程专业实验教学资源(打印版)力学实验指导书
文档格式:PDF 文档大小:40.22MB 文档页数:152
全书按照实验性质和实验方法划分为八章,依次是:绪论:实验数据的统计处理:理论力学实验;材料力学性质检测实验:电测应力分析实验;光测力学实验;综合设计实验:材料力学性质检测设备等,介绍的实验项目共计30余个
铸钢轧辊电火花沉积YG8涂层的组织结构和性能
文档格式:PDF 文档大小:1.05MB 文档页数:6
采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素
东南大学:《电机与拖动习题详解》课程教学资源(知识讲解)绪论题解
文档格式:DOC 文档大小:966KB 文档页数:10
绪论 0—1.电机和变压器的磁路常采用什么材料制成,这种材料有那些主要特性?答:电机 和变压器的磁路常采用硅钢片制成,它的导磁率高,损耗小,有饱和现象存在。 0—2.磁滞损耗和涡流损耗是什原因引起的?它们的大小与那些因素有关?答:磁滞 损耗由于B交变时铁磁物质磁化不可逆,磁畴之间反复摩擦,消耗能量而产生 的
《纺织材料学》课程电子教案(讲义,共八章)
文档格式:DOC 文档大小:465KB 文档页数:42
本课程的地位、性质、特点、基本内容,纺织材料的概念及简要分类。 重点难点:纺织工业的历史地位和发展趋势,学习方法,内容特点 解决方法:采用举例、发散式教学法,努力提高学生的学习热情和对纺织业的正确认识
《生物分离工程》课程教学资源(PPT课件)膜分离技术(1/2)
文档格式:PPT 文档大小:500KB 文档页数:32
5.1概论 5.2膜分离技术的类型 5.3微滤(MF) 5.4超滤(UF) 5.5反渗透(RO) 5.6透析(DS) 5.7电透析(ED,IEED) 5.8膜材料的要求 5.9膜材料的种类 5.10膜结构特征 5.11超滤膜的分子截留作用 5.12膜组件
《无机材料物理性能》第七章 磁学性能(7.3)磁性材料的物理效应
文档格式:PPT 文档大小:84KB 文档页数:34
物质的物理性质随外界因素,例如磁场、电场、 光及热等的变化而发生变化的现象为物理效应。 1.磁光效应:透明的铁磁性材料中的光透射、光 反射时,光与自发磁化相互作用,会发生特异的 光学现象,称此为磁光效应。 光属于电磁波,为横波,电场和磁场分别在各自 的固定面上振动,称此面为偏光面
北京化工大学:《过程装备成套技术》课程电子教案(PPT课件)第九章 防腐工程
文档格式:PPT 文档大小:663.5KB 文档页数:110
9.1 概述 9.1.1 金属材料的腐蚀分类 9.1.2 非金属材料腐蚀的分类 9.1.3 影响金属腐蚀的因素 9.2 环境处理的方法 9.3表面覆盖层防腐方法[3,5] 9.4 防腐蚀 衬里[3,4] 9.5 电化学保护技术[1,3] 9.6 防腐蚀施工与检验[5,6,7] 9.6.1 施工准备 9.6.2 施工人员责任制和安全防范制度的建立与执行 9.6.3 防腐蚀基体的处理与施工 9.6.4 工程验收 9.7 设备设计时防止腐蚀的方法简介
武汉电力职业技术学院:《物流管理基础》课程教学资源(案例)案例19 福特汽车公司
文档格式:DOC 文档大小:26KB 文档页数:1
案例19福特汽车公司:配置全球资源的策略 福特汽车公司目前大约有60%的成本是用在采购原材料和零部件上。在福特汽车公司 的全球资源配置中,它主要在加拿大、日本、墨西哥、德国、巴西和其他一些国家进行原 材料和零部件的采购
电子科技大学:《现代印制电路原理和工艺》课程教学资源(PPT课件讲稿)第4章 照相制版技术
文档格式:PPT 文档大小:1.27MB 文档页数:94
4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料
光通信研究:集成光开关发展现状及关键技术(2019年2月)
文档格式:PDF 文档大小:1.36MB 文档页数:18
文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述
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