对含铜无钴马氏体时效合金系列进行了研究。固溶处理时第2相Fe2Mo完全溶解的温度不能低于950℃。含钼量为≤6%的合金,高温逆转奥氏体再结晶处理温度为950℃;含钼量大于6%的合金,再结晶处理的温度,随钼含量增加而提高。再结晶的光学显微组织呈长方块状,未再结晶的光学显微组织呈细条束状。540℃时效处理,主要沉淀相为Ni3Mo和Fe2Mo,前者为棒状,后者是圆点状。Fe-Ni15Mo6-Cu1-Ti合金,经950℃固溶和再结晶处理,540℃时效3h,常规力学性能相当于18Ni（250）的水平

为了探讨低氧特殊钢中大尺寸DS类夹杂物的生成机理,通过ASPEX PSEM explorer自动扫描电镜对比分析国内外低氧特殊钢试样中夹杂物特征（国内、外试样各两个）,发现国内试样中夹杂物平均尺寸大于国外试样,夹杂物的最大尺寸则数倍于国外试样：国内试样中夹杂物的最大尺寸分别为24.9和13.1μm,国外试样分别为7.6和7.5μm.对比国内外特钢试样中大尺寸与小尺寸夹杂物可发现二者成分基本相同,推断大尺寸DS类夹杂物可能是细小夹杂物碰撞长大而形成.通过分析大尺寸夹杂物的可能来源,在实验室通过高温共聚焦激光扫描显微镜观察夹杂物在钢中固/液相界面处的行为.结果发现,总氧降低至7×10-6时,尺寸5μm以下的微细夹杂物可被固/液相界面所捕捉,并在固/液相界面处发生碰撞、聚集、长大而生成大尺寸（>12μm）DS类夹杂物

一、单极型MOS(Metal Oxide Semiconductor)集成电路分PMOS、NMOS和CMOS三种。 二、NMOS电气性能较好，工艺较简单，适合制作高性能的存储器、微处理器等大规模集成电路。 三、而由NMOS和PMOS构成的互补型CMOS电路以其性能好、功耗低等显著特点，得到愈来愈广泛的应用。 四、主要介绍NMOS和CMOS门电路

一、发生季节：鸡传染性鼻炎多发于冬春季节，流行期为每年12月至次年三月 二、流行特点：四周龄以上的鸡多发，尤其初产至高峰期，产蛋鸡发生最多，最严重。本病发病率高，传播迅速，常常与慢呼，大肠杆菌混合感染，发生本病育成率低，生长缓慢，成年鸡产蛋下降

加入不同量的碳粉作造孔剂,挤压成型、烧结,获得气孔率20%~55%的多孔氧化铝陶瓷。研究了气孔率及烧结程度对强度的影响。对试样的强度与气孔率按不同方程拟合.结果表明:当烧结程度较低时,强度(σ)与气孔率(ρ)的关系对经验方程σ=σ0(1-ρ)m的拟合结果最好;当烧结程度较高时,强度与气孔率的关系更符合经验方程σ=σ0exp(-bρ)。经验常数m,b,σ0与烧结程度有关。随着烧结程度的提高,这些值下降

用增量步进试验方法,研究了珠光体和回火索氏体共析轨钢的循环应力-应变行为。结果表明,在试验选定应变范围内,回火索氏体发生循环软化;珠光体表现为软、硬化同时发生。在同类型组织中,低强材料的循环应变性能优于高强材料,而珠光体优于回火索氏体。定义了珠光体组织的临界应变幅,并对临界应变幅随性能的变化规律进行了研究。同时还探讨了循环应力-应变参数与显微组织参数及应变步进增量的关系

经解剖中间罐水口堵塞样品,查清堵塞原因主要是高溶点的树枝状Al2O3,铁尖晶石夹杂粘附在水口壁上并聚集长大。经在钢包中喂入直径13.5mm CaSi芯线,喂速120~130m/min,1t钢喂入量0.26~0.86kg,使原有高熔点夹杂变为低熔点的复合氧化物,不再堵塞中间罐水口,夹杂球化,而且很细小

具有共振直流环节的电压型逆变器是在传统的PWM硬件开关电路上加一个共振环节,构成高频、无开关损耗电压型逆变器。这种电路与目前通用的PWM逆变器相比,具有频率高、噪音低、开关损耗小、系统体积小、电磁干扰小,有较好的输出波形和不需要阻尼电路等优点

用一种新的擦伤电极装置来研究化学镀Ni-P合金在3.5%NaCl溶液中的再钝化行为。结果表明,Ni-P合金的再钝化动力学服从i(t)=A1exp(-C1t)+A2exp(-C2t)方程。在低电位区,Ni迅速氧化,并在表面形成稳定的氧化物NiOOH。氧化膜的生长服从高场离子传导机制;在高电位区,吸附过程迅速发生,界面上的单分子吸附膜使裸体表面电流很快衰减,吸附的H2PO2-有效地阻止了Ni位上的溶解

一、抗生素是微生物（细菌、放线菌、真菌等）的次级代谢产物，或化学合成的相同结构或结构修饰物，在低微浓度下对各种病原性微生物或肿瘤细胞有选择性杀灭、抑制作用。 二、共生拮抗 ——自然现象，进化产物