一、热力学第三定律 热力学第三定律： “在0 K时，任何纯物质完整晶体（只有一种排列方式）的熵值等于零

第一章 金属材料的机械性能 第二章 金属的晶体结构与结晶 第三章 金属的塑性变形和再结晶 第四章 合金的结构与相图 第五章 铁碳合金 第六章 钢的热处理 第七章 合金钢 第八章 铸铁 第九章 有色金属及其合金 第十章 机械工程非金属材料 第十一章 机械零件的选材 附录 实验指导书

（1）16位微处理器； （2）采用高速运算性能的HMOS工艺制造，芯片上集成了2.9万只晶体管； （3）使用单一的+5V电源，40条引脚双列直插式封装(DIP)； （4）时钟频率为5MHz~10MHz，基本指令执行时间为0.3ms~0.6ms

重 点 之 一:Ge、Si和GaAs的晶体结构 重 点 之 二:Ge、Si和GaAs的能带结构 重 点 之 三:本征半导体及其导电机构、空穴

一、概述 二、布洛赫定理 三、布里渊区 四、克龙尼克一潘尼问题 五、许可带与禁带

一、磁场对晶体中的电子的作用(自由电子模型)

存储元:一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料

第一章 半导体中的电子状态 1、Si 和 GaAs 的晶体结构 2、Ge、Si 和 GaAs 的能带结构 3、本征半导体及其导电机构、空穴 4、本征半导体及其导电机构、空穴

例 1. 证明:对于能带中的电子，K 状态和-K 状态的电子速度大小相等,方向相反。即：v(k)= －v(－k)，并解释为什么无外场时，晶体总电流等于零

4~1 氢原子光谱和波尔理论 4~2 原子的量子力学模型 4~3 原子核外电子结构 4~4 元素基本性质的周期性变化 4~5 离子键 4~6 共价键 4~7分子间力和氢键 4~8晶体结构简介