一、目的要求 1.熟悉溴化、DelepineMeer反应、乙酰化、羟甲基化、- Verley羰基还原、水解、拆分、二氯乙酰化等反应的原理。 2.掌握各步反应的基本操作和终点的控制。 3.熟悉氯霉素及其中间体的立体化学。 4.了解播种结晶法拆分外消旋体的原理,熟悉操作过程

一、电枢反应 电枢反应: 电枢磁通势的基波在气隙中使气隙磁通的大小及位置均发生变化, 这种影响称为电枢反应. 第六章 同步电动机的稳态分析

一、生化反应器——利用生物催化剂进行生化反应的设备。 二、将现有的生化反应器进行抽象——理想的生化反应器 三、研究生化反应器的目的 四、研究生化反应器的基本反应规律 五、研究生化反应器的设计内容及方法

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为： rA=kCACD 式中k=1.15*10-3m3/(mol.ks)。若要求A的 转化率为40%，试求反应器的体积

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为： rA=kCACD 式中k=1.15*10-3m3/(mol.ks)。若要求A的

1、质粒复制与表达的动力学 2、超临界相态下的生物反应 3、菌体形态在发酵过程中的变化 4、界面微生物生长模型 5、双液相生物生长进展

利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因

研究了采用射频反应溅射方法制备氧化铬耐磨镀层的技术和薄膜的性能.结果表明,采用金属靶材进行射频反应溅射时,由于靶材与反应气体的反应,会出现两种溅射模式,即金属态溅射和非金属态溅射,非金属态溅射模式的沉积速率很低.氧化铬薄膜的硬度主要决定于薄膜中Cr2O3含量,在供氧量不足时会生成低硬度的CrO,制备高硬度氧化铬薄膜需要采用尽可能高的氧流量进行溅射.采用在基片附近局域供氧,可以实现高溅射速率下制备出高硬度的氧化铬薄膜

该反应在全混流反应器中进行，反应温度为 20℃，液料的体积流量为0.5m3/h, CA0=96.5mol/m3, CB0=184mol/m3,催化剂 的浓度CD=6.63mol/m3。实验测得该反应的速 度方程为：

第一节 气-固相催化反应的宏观过程 第二节 催化剂颗粒内气体的扩散