If you were a If you were Altera Software Engineer, what shall you do? Graphic Entry H Graphic Compiler H Graphic processor VHDL Entry H VHDL Compiler H VHDL processor Fitting

1.根据1HNMR谱推测下列化合物的结构。 (1)CH10H:1.2(t,3H)2.6(,2H)7.1(b5H)[b表示宽峰]

利用多功能X射线光电子能谱（XPS）分析方法，研究了三维孔道结构化合物（H3NCH2CH2NH2）4[VⅢ（H2O）2（VⅣO）8（OH）4（HPO4）4（PO4）4（H2O）2]·3H2O（简称V9P8-en）在不同气氛下热处理脱除模板过程中的钒氧化态变化规律及其与结构演化的关系．结果表明，380℃之前有机模板受热分解形成较强的还原气氛，致使骨架中部分钒被还原（V4+→V3+）；随着钒氧化态的改变，原有的配位环境（[VⅢO6]八面体、[VⅣO5]四方单锥）随之调整而导致结构重组，因此，热处理过程中控制钒氧化态变化将有助于保持骨架结构的稳定性

以喷射沉积技术制备的Al-12Zn-2.4Mg-1.1Cu-0.20Zr-0.30Sc-0.30Ni合金沉积坯为研究对象,采用DSC、XRD、SEM和TEM等分析手段对沉积坯在不同温度下热处理后的微观组织演变进行了研究.结果表明:室温沉积坯基体中有大量η相粒子;在不同热处理制度下溶质元素会发生回溶或脱溶,从而影响合金组织与性能;在460℃/8h热处理时,依附于富Cu初始η相粒子形成了亚稳态T((Al,Zn)49Mg32)相,该相在490℃/8h热处理后消失;490℃/8h热处理时Al3(Sc,Zr)粒子从沉积坯二次析出,其\钉扎效应\与Cu回溶造成的\晶格畸变\是490℃/8h时沉积坯硬度达到最高值(192HV)的重要影响因素

在基带系统中插入一种可调(或不可调)横 向滤波器以减小抽样时刻的码间干扰的影响,这 种补偿作用的滤波器称为均衡器。均衡器分为频 域均衡和时域均衡。 设基带系统的传输特性为H(),横向滤波器 的频率特性为T(a),若T(o)H(a)=H(a),则当 H()=He()时,即可消除码间串扰

第三章极限与函数的连续性 §1极限问题的提出 -(t+h)--gt2 (Newton) 1 2 -=gt+gh 然后令h=0,先h≠0,后h=0 (Cauchy) §2数列的极限 Def1.定义域为自然数的函数称为数列,记为{xn}xn=f(n)n∈N

一、两个多项式的最大公因式 定义1:f(x),g(x),h(x)∈F[x] 若h(x)g(x)hx)f(x) 则h(x)是f(x),g(x)的一个公因式。 例如h=x-1是f=x3-x,g=x3-x2-x+1 的一个公因式

一、选择题(请把所选答案的内容抄在下划线上,否则不计分)(12分) 1.将19转换为16进制是 *D9H*13H*95H*0C19H

1.2H2(g)+O2(g)>2H20(g)是放热反应,但在常温下反应不易觉察;当条件适宜时反应将 迅速进行且有爆炸现象,为什么?在T=400K时将有70%的水分解成H2和O2,试解释之。 2.在一粘土烧成素瓷筒(气体分子可以通过)中装有三分之一体积的水,用橡皮塞塞紧,塞子 中央插入一细玻璃管,直到水面以下。当用一充满H2的大烧杯将素瓷筒罩住时,可看到 水柱由玻璃管中溢出。试解释之

对5.0 t H13铸锭进行了解剖,采用扫描电镜和能谱分析对铸锭中夹杂物进行了形貌和组成分析,通过T[O]分析和金相显微镜统计分析对铸锭中夹杂物的分布进行了研究.结果表明铸锭中氧含量较高,平均值达到27.8×10-6,必须进一步精炼;铸锭中夹杂物主要为近球形的CaO-Al2O3-SiO2夹杂,块状TiN-VN夹杂,沿晶界分布的条状VC-CrC-MoC夹杂物和少量的CaS-MnS夹杂;尺寸较大的VC-CrC-MoC夹杂物对H13钢的韧性影响较大,必须在后续热处理及精炼中加以控制;T[O]和夹杂物在铸锭中分布不均匀,在铸锭头部中心附近,夹杂物及总氧呈负偏聚;而在铸锭中部及锭尾中心附近,夹杂物及总氧呈正偏聚;同时,铸锭中下部大尺寸夹杂物数量比较高.为了表征夹杂物的偏聚程度,本文提出了夹杂物偏聚指数的新概念.在5 t H13铸锭头部中心夹杂物偏聚指数达到0.75~0.85,而在中下部夹杂物偏聚指数达到1.2~1.3