研究了飞灰未燃残炭对零价汞蒸气的吸附特性.在低汞平衡浓度(<250μg/m3)条件下,残炭汞吸附能力与商业活性炭差距不显著,而商业活性炭在高汞浓度端的汞吸附量则明显升高.残炭汞吸附特性与其来源相关性较强.残炭的吸附等温线类似于Ⅱ型等温线,而商业活性炭则明显具有Ⅲ型吸附等温线特征.静态吸附实验结果表明炭质吸附剂表面存在活性点位,从而使其吸附过程得到加强.因为残炭制造成本相对低廉,所以在烟气汞污染物脱除方面更具有价格优势

《嵌入式应用开发》课程教学资源（文献资料）Cortex-M3 技术参考手册

本章讲述了嵌入式开发环境的搭建，包括KeilMDK5安装配置、KeilMDK下新工程的创建、Cortex-M3微控制器软件接口标准CMSIS、STM32F103开发板的选择和STM32仿真器的选择

本章讲述了STM32微控制器的开发平台，包括KeilMDK5安装配置、KeilMDK下新工程的创建、J-Link驱动安装、KeilMDK5调试方法、J-Scope安装、J-Scope调试方法、Cortex-M3微控制器软件接口标准CMSIS、STM32F103开发板的选择和STM32下载器的选择

第1章 概述 第2章 编程模型（programmer's model） 第3章 系统控制 第4章 存储器映射 第5章 异常 第6章 时钟和复位 第7章 电源管理 第8章 嵌套向量中断控制器 第9章 存储器保护单元 第10章 内核调试 第11章 系统调试 第12章 调试端口 第13章 跟踪端口的接口单元 第14章 总线接口 第15章 嵌入式跟踪宏单元 第16章 嵌入式跟踪宏单元的接口 第17章 指令周期定时

《单片机原理与接口技术应用》课程教学资源（文献资料）Cortex-M3权威指南中文

第1讲 单片机概述 第2讲 初识Cortex-M3 第3讲 开发环境MDK、J-link的搭建及系统调试 第4讲 如何新建工程 第5讲 工程编译及仿真、程序的下载 第6讲 了解stm32库文件 第7、8、9、10讲 流水灯 第11、12、13讲 系统滴答定时器SysTick 第14、15、16讲 EXTI外部中断 第17讲 串口部分 第18、19讲 ADC（DMA模式） 第20讲 常用存储器介绍 第21、22、23讲 I2C—读写EEPROM 第24、25、26、27讲 LCD—液晶显示 第28、29讲 LCD—液晶显示中英文 第30、31讲 电容触摸屏—触摸画板 第32、33、34、35讲 基本定时器 第36、37、38讲 SDIO—SD卡读写测试

为了研究开发炉顶煤气循环μ氧气鼓风高炉炼铁新工艺,建立其综合数学模型.模型由高炉各个区域煤气成分计算方程、高炉上部空区热平衡模型、热化学平衡模型和炉身效率模型组成.用此模型计算了该炼铁工艺的基本工艺参数.结果表明:新工艺的焦比为200 kg·t-1,煤比为200 kg·t-1,相比传统高炉,燃料比降低22.9%;风口循环煤气量对风口理论燃烧温度影响较大,风口循环煤气量每增加10m3·t-1时,风口理论燃烧温度降低17.6K.此外,应用此模型还可以计算任何原料和燃料等条件下的炼铁工艺参数,研究相同原料和燃料条件下的各个工艺参数的变化规律

内容提要 • ARM体系结构概览 – ARM历史 – ARM体系结构特征 – ARM片上总线AMBA – ARM对调试的支持 – 虚存管理 • ARM编程模型 – ARM微处理器的工作状态 – ARM体系结构的存储器模式 – ARM微处理器的操作模式 – ARM体系结构的寄存器组织 – ARM微处理器的异常状态 • Cortex M处理器

3500m3（L 型）非自航绞吸式控泥船 160kN×20m技术协议书 TECHNICAL AGREEMENT