机械的组成 一台机械产品往往由上千至上万个零件所组成，为了便于组织装配工作，必须将产品分解为若干个可以独立进行装配的装配单元，以便按照单元次序进行装配并有利于缩短装配周期。装配单元通常可划分为五个等级

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸

在机械制造中,广泛采用轧制、锻造、冲击、冷压与冷镦等成形工艺,各 种压力加工方法都应使金属材料按预定的要求进行塑性变形,以使其内部的组织和结构发 生变化,从而达到不同的性能指标。塑性变形是强化金属的重要手段。变形后的金属在加 热时发生回复和再结晶,进一步影响工件最终的组织及性能。研究金属材料塑性变形及再 结晶过程,有助于深入理解变形加工过程中组织演变规律及各种力学性能变化的本质,在生 产实践中充分发挥金属材料的强度潜力,为确定合适的压力加工工艺和退火工艺提供依据

2.1.1 固体材料的理论断裂强度 2.1 断裂强度的微裂纹理论 2.1.2 Griffith微裂纹断裂理论 1.2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.2.1 无机材料中本征裂纹的起源 2.2.2非本征裂纹——表面接触损伤及机械加工损伤 2.3 无机材料断裂强度测试方法 2.4 断裂强度的统计性质 2.4.1 强度统计分析 2.5 显微结构对无机材料断裂强度的影响

Fe3Si基合金由于有序相的出现而导致的很强的环境脆性和本征脆性,使其难以进行机械加工和热加工.依据挤压能够提高材料塑性的原理,系统地研究了Fe3Si基合金的温挤压工艺.利用温挤压开坯技术,实现Fe3Si基合金的低温轧制.通过实验得出了Fe3Si基合金温挤压工艺的各项参数

基于多学科设计优化原理,提出了面向非层级复杂系统的多学科变量耦合优化设计方法,阐述了其优化设计的基本思路和工作原理.通过设置理想耦合点,构造了耦合函数,使子系统在各自独立优化设计的同时,在系统级的协调下达到耦合关系的满足,并使系统得到总体上的优化.在梳齿式微机械加速度计的优化设计中,对该方法进行了验证

一、机电一体化技术的概念 机电一体化技术是在以大规模集成电路和微型计算 机为代表的微电子技术高度发展、并向传统机械工业领 域迅速渗透、机械电子技术高度结合的现代工业的基础 上,将机械技术、电工电子技术、微电子技术、信息技 术、传感测试技术、信号变换技术、接口技术、软件编 程技术等多种技术有机地结合并综合应用的技术

模块ニ数控机床结构及主要部件 数控机床认识项目→ 项目一数控机床组成→ 项目二数控机床结构性能与布局特点 数控机床了解项目→ 项目一数控机床坐标系→ 项目二数控系统→ 项目三数控机床的主传动系统→ 项目四数控机床的进给传动系统→ 项目五检测装置→

为了揭示移动平台和机械手间的本质关系,可将移动机械手加以简化.采用等质量矩阵方法研究了轮式移动机械手的优化构形,得到了最大操作度方向与移动机械手构形间的关系.此关系为进一步研究移动机械手的协调方法打下了一定基础

1.程序构成 简述 主程序和子程序 编程有两种形式,主程序和子程序。通常情况下,CNC操作依据主程序。当在主程 序中遇到子程序呼叫指令时,控制则进入子程序。在子程序中遇到返回主程序指令 时,控制返回主程序