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为明确石粉掺合料对地聚物材料的作用机理,以赤泥基注浆材料为研究对象,系统研究了石粉掺量和粒径分布对赤泥基注浆材料浆体性能、力学性能和微观结构的作用规律,并结合X射线衍射仪(XRD)、压汞仪(MIP)和扫描电镜(SEM)等微观测试手段分析其作用机理。研究表明,结石体力学强度随石粉掺量的上升先增大后减小,当石粉的质量分数为5%时抗压强度最高,3 d时可达5.65 MPa,抗压强度提升幅度为18.94%,同时浆液泌水率上升幅度仅为9.85%,且28 d结石体孔隙率降低了18.35%,因此,5%为石粉在赤泥基注浆材料中的最佳质量分数。在石粉最佳质量分数条件下,随着石粉平均粒径减小,浆液凝结时间及泌水率均呈现下降的趋势;当石粉平均粒径达到8 μm时,石粉“填充效应”和“成核效应”作用尤为明显,浆液黏度突升,且3 d和28 d试样强度分别提升了11.86%和10%,故石粉平均粒径越小,其对赤泥基注浆材料的提升作用越显著,赤泥基注浆材料的最佳粉料质量配比为赤泥47.5%,矿粉47.5%,石粉5%;微观分析证实,石粉在浆液水化历程中以物理特性参与其中,为Na2O–SiO2–Al2O3–H2O凝胶(N–A–S–H), 水化硅铝酸钙凝胶(C–A–S–H)和水化硅酸钙凝胶(C–S–H)等凝胶提供成核位点,供地聚物凝胶沉淀和生长,加速浆液水化
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第四章4-4线性变换的特征值与特征向量 4.4.1线性变换的特征值与特征向量的定义 定义若存在非零向量ξ∈V,使得对于某个∈K,有A5=5,则称ξ是A的属 于特征值λ的特征向量。 命题线性空间V中属于确定的特征值λ的特征向量(添加上零向量)构成子空间。 证明设51,52是属于的特征向量,Vk,∈K,则 A(k5+2)=k()+a(2)=k+2=(k5+152), 证毕。 定义线性空间V中属于确定的特征值λ的特征向量(添加上零向量)构成子空间称 为属于特征值的特征子空间,记为V 4.4.2特征值和特征子空间的计算、特征多项式
文档格式:PDF 文档大小:2.74MB 文档页数:6
采用拉伸试验、扫描电镜、电子背散射衍射、透射电镜、X射线衍射等手段,研究了冷轧中锰钢(0.2C-5Mn)退火后不同冷却方式下的微观组织特点和拉伸性能.实验钢冷轧退火后为铁素体加逆转变奥氏体的双相组织.退火后空冷可以获得稳定性较高的逆转变奥氏体,且其体积分数也明显高于退火后炉冷.退火后空冷实验钢中的逆转变奥氏体在变形过程中产生持续的TRIP效应,提高强度的同时获得了较高的塑性,强塑积可达到26.5 GPa·%
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第5章 微分方程 第6章 空间解析几何和向量代数 第7章 多元函数微分学 第8章 重积分 第9章 曲线积分与曲面积分 第10章 无穷级数
文档格式:DOC 文档大小:1.25MB 文档页数:24
第5章 微分方程 第6章 空间解析几何和向量代数 第7章 多元函数微分学 第8章 重积分 第9章 曲线积分与曲面积分 第10章 无穷级数
文档格式:PDF 文档大小:254.51KB 文档页数:6
实验室条件下,进行了碳饱和铁水还原CaO-SiO2-Al2O3-MgO-V2O5渣中V2O5反应的动力学研究.在考察了各种因素对还原反应速度和反应程度影响的基础上,进一步探讨了还原反应机理,计算了各种条件下的表观速度常数.研究表明:高温、合适碱度、大铁渣比以及高初始V2O5含量,使得还原反应进行得较快,效果较好.反应达到平衡之前,还原反应为表观一级反应.计算得到还原反应的表观活化能为23.21kJ·mol-1,表明反应的限制性环节为铁液中V的扩散传质
文档格式:PPT 文档大小:209.5KB 文档页数:26
1.理解两类曲线和曲面积分的概念,了解两类积分的性质以及两类积分的关系。 2.掌握计算两类曲线、曲面积分的方法。 3.掌握格林公式并会运用平面曲线积分与路径无关的条件。 4.了解高斯公式,并会用高斯公式求曲面积分。 5.会用曲线积分和曲面积分求一些几何量与物理量(弧长﹑质量﹑重心﹑转动惯量﹑引力、功和流量等)
文档格式:PDF 文档大小:197.03KB 文档页数:32
一、利用柱面坐标计算三重积分个数 就叫点 的柱面坐标.面上的投影 的极坐标为 ,则这样的三设 为空间内一点,并设点 在
文档格式:PDF 文档大小:1.42MB 文档页数:6
针对攀钢高硫铁水冶炼现状,结合不同生产工艺路线,论述了攀钢近年来为实现洁净钢生产,在铁水预处理、转炉冶炼、钢水精炼过程中硫控制技术的开发与应用,形成了提高钢的纯净度和控制钢中非金属夹杂物的数量和形态的洁净钢生产工艺技术,实现了350 km·h-1高速铁路用钢轨、电工钢等洁净钢的生产.高速轨成品[S]的质量分数≤ 0.008%的合格率达到95%以上,钢轨T[O]的质量分数降至0.001 5%以下,夹杂物的分布形态得到有效控制;低硫电工钢RH脱硫率可达到20%左右,成品[S]控制在0.006%左右
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7-1可编程逻辑器件PLD概述 7-2可编程逻辑器件PLD的基本单元 7-3可编程只读存储PROM和可编程逻辑阵列PLA 7-4可编程逻辑器件PAL和通用逻辑阵列GAL 7-5高密度可编程逻辑器件 HDPLD原理及应用 7-6现场可编程门阵列FPGA 7-7随机存取存储器(SRAM)
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