中药材质量标准 中文名诃子 汉语拼音Hezi 英文名 FRUCTUS CHEBULAE 来源本品为使君子科植物诃子 Terminalia chebula Retz或绒毛诃子 Terminalia chebula Retz.var. tomentella Kurt的干燥成熟果实 性状本品为长圆形或卵圆形,长2~4cm,直径1、3~2.5cm。表面黄棕色或暗棕色,略具光 泽,有5条明显的纵棱线,在纵棱线之间有1~2条明显或不明显的纵向凸起,并可见 有细密的横向纹理,基部有圆形的果梗痕。果肉厚0.2~04cm,黄棕色或黄褐色,果核 长1.5~25cm,直径0.8~15cm,淡黄色,粗糙,坚硬。种子狭长纺缍形,长约lcm, 直径02~04cm,种皮黄棕色,子叶2,白色,相互重叠卷旋

中药材质量标准 中文名弗朗鼠李皮 汉语拼音 Fulangshuli Pi 英文名 CORTEX FRANGULAE 来源本品为鼠李科植物弗朗鼠李树 Rhamnus frangula L.( Frangula alnus Miller) 的干燥枝皮或干皮。进口商品分弗朗鼠李皮和弗朗鼠李皮粉。 性状弗朗鼠李皮本品呈卷筒状或槽状,厚0.5~2mm。外表面灰棕色或棕褐色, 稍有纵皱纹,有明显的长椭圆形横向皮孔,灰白色

中药材质量标准 中文名大腹皮 汉语拼音 Dafupi 英文名 PERICARPIUM ARECAE 来源本品为棕榈种植物槟榔 Areca catechu L经加工除去外果皮的干燥成熟 果皮。 性状本品略呈椭圆形,均纵剖成瓣,似瓢状。中果皮黄白色或淡棕色,疏松柔 韧,纤维性棕毛状。内果皮硬壳状,黄棕色至深棕色,内表面光滑,有时 纵向破裂。无臭,无味

6－1 耦合电感的电压电流关系与同名端 6-2 耦合电感的联接及去耦等效 6-3 空芯变压器电路分析

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第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

湖南大学：《高等数学》课程PPT教学课件（讲稿）第四章 一元函数的导数和微分 §4－1 导数的概念 §4 – 2 求导法则