§4.1 酸碱平衡的理论基础 §4.2 酸碱的分布系数 分布曲线 §4.3 酸碱溶液pH的计算 §4.4 酸碱滴定终点的确定 §4.5 酸碱滴定基本原理 §4.6 酸碱滴定法标准溶液 §4.7 酸碱滴定法应用示例

概述（Introduction） 在化学工业生产中所得到的固态产品或半成品往往含有过多的水 分或有机溶剂 (湿份)，要制得合格的产品需要除去固体物料中多 余的湿份。 除湿方法：机械除湿——如离心分离、沉降、过滤。 干燥 ——利用热能使湿物料中的湿份汽化。除湿程度 高，但能耗大。 惯用做法：

§1-1理想气体状态方程及微观模型 §1-2道尔顿定律和阿马格定律 §1-3实际气体的p、V、T性质 §1-4范德华方程与维里方程 §1-5实际气体的液化与临界性质 §1-6对比状态原理与压缩因子图

一、核外电子的分布规律 （1) Pauli不相容原理在一个原子中,没有四个量子数完全相同的电子存在

第一节 植物化学素 第二节 稻谷加工副产品的利用 第三节 小麦加工副产品的利用 第四节 玉米加工副产品的利用

8.1概述 (1)吸收的目的 在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离,其目的是 ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品; ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理

一、化学治疗、抗菌谱、抗菌活性、抑菌药、杀菌药、化疗指数的概念。 二、机体、药物和病原体三者间的关系。 三、抗菌药的作用原理及细菌耐药机制。 四、抗菌药的应用原则及联合用药的的、适应症和相互作用

一、氧化还原反应平衡 Redox equilibrium 二、氧化还原反应进行的程度 Reaction completeness 三、氧化还原反应的速率与影响因素 Rate of reaction and influencing factors 四、氧化还原滴定指示剂 Redox indicators 五、氧化还原滴定原理 Oxidimetric principle 六、氧化还原滴定前的预处理 Pretreatment 七、常用的氧化还原滴定法 Common used titration

一、氧化还原反应平衡 Redox equilibrium 二、氧化还原反应进行的程度 Reaction completeness 三、氧化还原反应的速率与影响因素 Rate of reaction and influencing factors 四、氧化还原滴定指示剂 Redox indicators 五、氧化还原滴定原理 Oxidimetric principle 六、氧化还原滴定前的预处理 Pretreatment 七、常用的氧化还原滴定法 Common used titration

第一章 熔化焊热源及接头形成 第二章 熔化焊接化学冶金 第三章 焊接材料 第四章 焊缝金属的组织与性能 第五章 焊接热影响区的组织与性能 第六章 焊接冶金缺欠