第2章金属材料的组织与性能控制 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

第2章金属材料的组织与性能控制b 2.1纯金属的结晶 2.2合金的结晶 2.3金属的塑性加工 2.4钢的热处理 2.5钢的合金化 2.6表面技术

一、蒸发:使含有不挥发物质的溶液沸腾汽化并移出蒸气,从而使溶液中溶质浓度提高的单元操作 称为蒸发。所采用的设备称为蒸发器。蒸发是在液、固相之间进行,化学工业中以蒸发水溶液为 主,蒸发以流体输送为基础仍遵循传热基本规律。(蒸发效果是从溶液中分离出部分溶剂一传质过 程;实质上是传热壁面一侧的蒸汽冷凝与另一侧的溶液沸腾间的传热过程一传热。物理上的蒸发: 在溶液表面发生的气化现象。即在任何温度下都能进行气化。)

本文主要综述了金纳米棒光学性质的研究进展,包括表面等离子体共振、局域场增强效应、共振耦合效应及荧光特性,并对金纳米棒的应用做了展望

表皮 茎表皮细胞形状和外壁的角质层 双子叶植物叶表皮的表面观及气孔的放大

测定和测设:测定是指使用测量仪器和工具,把地球表面 的地形缩绘成地形图,测设是指把图纸上规划设计好的建筑物的 位置在地面上标定出来,为施工提供依据

一块含0.1%C的碳钢在930℃渗碳,渗到0.05cm的地方碳的浓度 达到0.45%。在t>0的全部时间,渗碳气氛保持表面成分为 1%,假设D=2.0×10-5exp(-10000/RT)(m2/s)

线理(Lineation)岩石内部或表面具有 平行(或一定优势方位)排列的各种线状构造。 主要是指:露头或手标本上尺度上的平行透 入性构造。 与褶皱有关的线状构造:如枢纽,香肠构造 、窗棂和杆状构造等也都被看作为线理——粗大 的线理

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

一、轻重 二、棉花、砖头 三、棉花包裹砖头,表面看是棉花很轻,但实际很重。表现一种伪装、掩盖