集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

并行计算机的理论模型是从物理模型 抽象的; 为开发并行算法提供了一种方便的框 架; 用这些模型可求得并行计算机的理论 性能界限; 可在芯片制作前估算芯片区的VLSI复 杂性和执行时间

1 I/O接口概述 2 I/O接口的编址方式 3 I/O的基本工作方式 4 常用芯片的接口技术

学习要点： •计数器、寄存器的分类 •集成计数器芯片的功能分析及其应用 •集成寄存器芯片的功能分析及其应用 7.1 计数器 7.1.1 计数器的分类 7.1.2 集成同步计数器功能分析及应用 7.1.3 集成异步计数器功能分析及应用 7.2 寄存器 7.2.1 数据寄存器 7.2.2 移位寄存器 7.2.3 集成寄存器的功能分析及应用

1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时： 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时： 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时： 同步计数器  第7、8学时： 集成同步计数器及其应用  第9、10学时：数据寄存器和移位寄存器

2.0 引言 2.1 DA转换技术 2.2 后向通道D/A转换器接口 2.2.1 D/A转换器工作原理 2.2.2 D/A转换器的性能指标 2.2.3 典型芯片-DAC0832 2.2.4 12位芯片DAC1210 2.3 输出方式 2.3.1 电压输出方式 2.3.2 电流输出方式

一、概述 本实验系统主要由FPGA主芯片 (FLEX10K10LC84)和外围丰富的输入输出外 设构成。FPGA主芯片的所有用户可用IO口均没 有同任一外设固定接死,而仅仅以插孔的形式存 在,这为用此开发系统设计出复杂多样的实验提 供了极大的灵活性。 所有外设的接口逻辑都很友好,外设的驱动 已在系统内部为用户设计好,用户可以对所有外 设接口用简单的TTL逻辑电平进行操作

2.2存储器技术 教学重点 一、芯片SRAM2114和DRAM4116 二、芯片 EPROM2764和 EEPROM2817A 三、SRAM、 EPROM与CPU的连接

● 数字信号处理 ● DSP芯片的特点 ● DSP系统 ● DSP系统的设计过程 1.1 数字信号处理概述 1.2 可编程DSP芯片 1.3 DSP系统 1.4 DSP产品简介

TCPP协议和以太网协议是使用最广泛的通讯协议,而基于底层的以太网协议的实现就 由以太网控制器来负责了,目前比较常用的嵌入式以太网控制芯片有RTL8019AS、CS8900 等,我们先以RTL809AS为例子介绍以太网的控制芯片