一、焊接训练 二、数字电路设计与制作一般方法 三、三路抢答器的设计与制作 四、设计要求:1.电路仿真设计;2.在数字电子综合实验台上验证;3.焊接制作实际产品

初识羽毛球机器人 羽毛球机器人结构 羽毛球机器人嵌入式系统设计 羽毛球机器人运动控制系统设计 羽毛球机器人传感器系统设计 羽毛球机器人视觉系统软件 机器人操作系统 机器人导航与路径规划 羽毛球机器人定位与视觉系统设计

13.1 概述 13.2 施工测量的主要内容及特点 13.3 基本测设工作 13.4 平面点位的测设 13.5 已知坡度的测设 13.6 圆曲线的测设 13.7 建筑坐标与施工坐标的换算

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

设计与实现一个数字下变频器(DDC)，完成系统结构及其组成模块的设计与实现，利用MATLAB开展系统级和模块级的进行仿真，编写FPGA程序，对硬件算法进行仿真，最后在实验平台验证设计结果

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

第一章最优化设计概论 一.引例 二.设计变量 三.目标函数和等值线 四.约束条件 五.最优化设计的数学模型 六.优化计算的迭代方法

第11章 MATLAB图形用户界面设计 11.1菜单设计 11.2对话框设计 11.3图形用户界面设计工具

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

通过课堂教学和实地考察学习,使学生能了解风障、阳畦、地膜覆盖、遮阳网、防虫 网、无纺布覆盖、大、中、小棚、连栋大栅和温室等园艺作物栽培的主要设施类型、结构 及性能:掌握地膜覆盖的技术要点,掌握塑料大棚建造过程及其技术要点,掌握日光温室 的保温和采光设计及建造技术要点,掌握防虫网、遮阳网的使用技术,以及设施栽培的环 境调控技术等,为学生从事园艺作物设施栽培生产实践打下基础