研究了挤压温度和挤压比对Ti-6Al-4V钛合金挤压型材显微组织、织构及力学性能的影响.挤压温度在相变点Tβ以上150~350℃、挤压比λ为25~85范围内时,型材动态再结晶均已完成,形成均匀的魏氏组织.型材的晶粒随挤压温度的降低和挤压比的提高而细化.型材织构在挤压比较低(λ=25)时强度较弱且为随机分布;当挤压比增加时,织构增强并有形成(1

通过紧凑拉伸试验研究了碳的质量分数约为0.5%的C50车轮钢解理断裂韧性KIC(即条件断裂韧性KQ)与晶粒尺寸的关系.结果表明,晶粒尺寸对试样的断裂韧性有明显的影响,但决定车轮钢解理断裂韧性的是组织中最大的晶粒尺寸,而不是平均晶粒尺寸,最大晶粒尺寸越大,断裂韧性越低.对于C50车轮钢,当前5%的最大晶粒平均尺寸为30~73μm时,车轮钢的条件断裂韧性KQ与晶粒平均尺寸的对数呈线性关系

在1273~1573 K条件下研究了不同煤种、木炭和石墨与不同种类矿石制成含碳球团的还原速度;进而讨论了温度、配碳比(C/O)、挥发分含量等因素对含碳球团还原所需时间和金属化率的影响.通过测定含碳球团还原冷却后的强度,对影响强度因素进行了分析.还原冷却后的强度在温度1273 K时较低,配入含挥发分较高的气煤,可以使还原冷却后的强度提高,加快反应速度

利用液体选择培养基、固体选择培养基从污泥中筛选出一种可以氧化低价硫的菌株,该菌为革兰氏阴性菌,在光学显微镜下有较强的运动能力.对含有该菌的培养基进行pH值检测,在培养的第3天发现pH值有显著下降,继续培养一周左右,pH值下降到0.6;用离子色谱进行检测,培养5天,液体培养基中硫酸根含量从249.2mg·L-1增加到3679.7mg·L-1;将菌液加入FeS培养基中,培养2周后,FeS被氧化,培养基颜色变浅

为了研究低活化马氏体CLAM钢的抗辐照肿胀性能,在450℃下对CLAM钢进行大剂量高能电子辐照的原位动态实验.利用超高压透射电子显微镜观察发现,CLAM钢中产生了大量的间隙原子型位错环和多面体形状的辐照空洞.分析了它们的形核和长大规律以及相关机制.计算表明,CLAM钢在高能电子辐照下的最大肿胀率为0.26%,具有较好的抗辐照肿胀性能

通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱、差热扫描热重分析等测试方法,研究了铁尾矿加气混凝土在蒸压养护条件下的反应机理.未蒸压坯体中主要水化产物为钙矾石、结晶度低的水化硅酸(CSH)凝胶和Ca(OH)2,铁尾矿中部分矿物X射线衍射峰降低.经蒸压养护后,钙矾石的X射线衍射峰消失,托贝莫来石的X射线衍射峰增强,表明在高温高压和热碱激发下,铁尾矿中的矿物成分发生分解,活性组分SiO2和Al2O3结合Ca(OH)2发生反应,生成托贝莫来石

研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布

使用水雾化铁粉等原料制备十字形试样,对脱脂工艺、微观组织进行了分析,得到的理想脱脂工艺为:先以较快的速率升温到160℃,然后以1℃·min-1的速率升温到300℃,保温0.5h,再以1.5℃·min-1的速率升温到450℃,保温0.5h.烧结在1300℃进行.实验结果表明,通过优化脱脂工艺,使用流动温压工艺,可以制备出成本低廉、形状复杂的结构件

采用织构定量检测等方法研究了铜元素对高压电解电容器阳极铝箔立方织构的影响,讨论了相关的影响原理.结果表明,微量铜元素的变化会改变其在位错附近的偏聚状态,进而影响轧制铝箔的塑性变形过程和取向分布状态,因此铜元素会影响其再结晶行为和退火铝箔的立方织构量.较低的铜含量和较高的晶粒长大温度有利于立方织构占有率的提高

以CT-2为光亮剂的氯化钾电镀锌在玛钢水暖件上施镀时,其电流效率为95%,镀层光亮细致,其耐蚀性与低碳钢上的镀锌层相近,证明水暧件原材料的成分及其铸态表面缺陷对电镀锌的质量无显著影响,但电镀锌与热浸锌相比可大大降低锌和能量单耗,降低成本,可用电镀锌来代替现行的热浸锌