集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

4.3.1 材料的焊接性 4.3.2 常用金属材料的焊接

针对梯度功能材料(FGM)制备过程的复杂性,提出了利用神经网络信息处理机制进行制备材料的特性预估;实例分析表明,这一方法是有效的.同时,针对BP学习算法速度较慢,易陷入局部极小的缺点,改用函数型连接网络来提高学习速度.试验表明学习速度提高显著

采用固相反应法合成了一系列LiCoxNi1-xO2（0≤x≤1）材料,用XRD和电化学实验方法研究了Co3+取代Ni3+对LiNiO2材料电化学性能的影响.结果表明,当Ni/Co比例为8:2时材料具有最好电化学性能,比容量可以达到170～180mAh/g,并且具有好的抗过充性能

2000年,世界合成高分子材料的年总产 量已达到2亿吨。其中塑料1.63亿吨, 合成橡胶0.11亿吨,合成纤维0.28亿吨 高分子科学既是一门基础学科,又是一 门应用科学,主要由高分子化学、高分 子物理、高分子材料和高分子工艺四个 学科分支组成

将钢渣作为陶瓷的烧制原料之一,设计了CaO-MgO-SiO2体系陶瓷烧制配方,并成功地制备出性能稳定良好的陶瓷材料样品.样品的抗弯强度最大可达99.84 MPa.利用扫描电镜、电子探针微区分析仪和X射线衍射仪等对钢渣陶瓷制品进行了分析.结果发现:对于CaO-MgO-SiO2体系,当钢渣加入量(质量分数)为40%时,主晶相为透辉石-铁透辉石固溶体;当钢渣加入量大于65%时,主晶相为镁黄长石和透辉石.研究表明,采用钢渣制备陶瓷材料是一种很有潜力的钢渣高附加值利用技术

长期以来,人们根据对材料破坏现象的分 析,提出过各种各样的假说,认为材料的某一 类型的破坏是由某种因素引起的,这种假说就 称为强度理论。 比如铸铁,其拉伸试样是沿横截面断裂的, 扭转圆试样则沿斜截面断裂,两者都是在无明 显变形的情况下发生脆性断裂而破坏的。 又如低碳试样受拉伸和压缩时,通常会有 显著的塑性变形,当构件变形过大时,就失去 了正常工作和承载能力。 第一节 概念 第二节 四个强度理论及相当应力 第三节 四个强度理论适用范围及应用

5.2离子电导性 5.2.1固体电解质的种类与基本性能 1.固体电解质的种类 (1)根据传导离子种类: 阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。 (2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有 一维、二维、三维。 (3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。 (4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质

为了改善自行人工关节的润滑性能,需采用全新的结构设计,研制具有良好润滑性能的低弹性模量材料.用自行研制的振子式磨擦仪观测了生物相容性较好的3种聚合物材料,即硅橡胶、聚氨酯、聚乙烯醇水凝胶(PVA-H)的摩擦因数和润滑制度.试验结果表明:有润滑时,硅橡胶和聚氨酯分别与316L不锈钢组成的摩擦副,其润滑制度是边界润滑,而聚乙烯醇水凝胶(PVA-H)/316L不锈钢摩擦副的润滑制度为混合润滑

采用逐步熔融凝固法制备了WC-65Mn复合材料,用扫描电子显微镜观察试样的微观形貌和组织结构,并用IMAGETOOL软件分析不同试样的扫描图像,定量测定增强相WC颗粒的分布状况,同时测量材料的抗弯强度和硬度.研究证明电源功率和模具下降速率对增强相WC颗粒的分布状况和力学性能有重要的影响.电源功率应在5.5~7.5kW之间,模具下降速度为8~10mm/min