对采用半固态搅拌法制备的SiCP/ZA22复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究,并和ZA22基体合金作了对比.研究发现:SiC颗粒大多分布于晶界,部分SiC颗粒和基体界面上有反应物生成,SiC可以充当合金初生相形核衬底,分布于晶内并细化枝晶.力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关.和ZA22合金相比,该复合材料弹性模量上升,冲击韧性下降,高温条件下表现出较好的力学稳定性

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TEM和HREM研究表明,原位合成MoSi2基复合材料的组织中,基体MoSi2中存在较多的位错,而且尤以MoSi2与SiC的界面处位错最为集中,SiC颗粒的内部缺陷的主要形式为孪晶和层错.纳米力学探针分析表明,MoSi2/SiC界面附近存在明显的硬度梯度,在材料制备冷却过程中,因MoSi2基体与SiC颗粒之间的热膨胀系数(CTE)的差别而导致的其中的残余热应力是造成上述组织特征的原因

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