几种常用的导波系统,矩形波导中的电磁浪, 员浪导中的电磁浪,同轴线,谐振腔。 沿一定的途径传播的电磁波称为导行电磁浪,传输导行波的系统称 为导浪系统。 常用的导波系统有双导线、同轴线、带状线、微带、金属波导等。 本章仅介绍同轴线和金属波导。尤其是矩形金属浪导的传播特性。 这些导浪系统的结构如下图示

为满足现代电子工业日益增长的散热需求，急需研究和开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料，而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合状况，测定了复合材料的热导率.实验结果表明：复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中，Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面；复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加；金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低，由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散，镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时，复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低

为研究纳米隔热材料孔隙结构内部的气体热传输特性, 采用溶胶-凝胶工艺结合超临界干燥技术, 制备了一系列具有不同孔隙结构特征的样品, 通过热导率、氮气吸-脱附和真密度测试, 全面、准确获取了其孔隙结构信息, 并专门、系统研究了孔隙结构特征与气体热传输特性之间的关系.研究结果表明: 与气相贡献热导率相对应, 材料具有双尺度孔隙结构特征, 并且当大孔隙尺度不及小孔隙的10倍时, 可进一步等效为单尺度孔隙.考虑气固耦合传热的本征气相贡献热导率随孔隙尺度的增大而升高, 与气相热导率变化类似且成一定的比例关系, 孔隙尺度小于200 nm和大于500 nm时的比例系数分别为2.0和1.5, 200~500 nm时则为2.0~1.5.当大、小孔隙尺度的比值不超过10时, 或者这一比值为100~1000且大孔隙含量低于10%时, 气相贡献热导率随环境气压的降低依次呈现快速下降、缓慢下降和无变化三个阶段; 当这一比值超过3000时, 即使大孔隙含量很低(不超过10%), 气相贡献热导率也会依次呈现快速下降、缓慢下降、快速下降和无变化四个阶段

为解决SiO2气凝胶质脆和硬硅钙石热导率偏高的问题,以正硅酸乙酯为硅源采用溶胶-凝胶法制备SiO2气凝胶先驱体,而后将其与硬硅钙石复合经超临界干燥制备了硅酸钙复合纳米孔超级绝热材料.采用瞬时热带法测试样品常温下1.01×105~1×10-2Pa范围内的热导率,研究了制备条件对复合材料热导率的影响.结果表明,复合材料热导率随硬硅钙石体积质量的减小以及复合增重率的增加而降低,但随气凝胶体积质量的增大先降低后升高

第一节概述 一、细胞通讯 二、信号转导系统及其特性 第二节细胞内受体介导的信号转导 一、细胞内核受体及其对基因表达的调节 二、NO作为气体信号分子进入靶细胞直接与酶结合 第三节G蛋白偶联受体介导的信号转导 一、G蛋白偶联受体的结构与激活 二、G蛋白偶联受体所介导的细胞信号通路 第四节酶联受体介导的信号转导 一、受体酪氨酸激酶及RTK-Ras蛋白信号通路 二、细胞表面其他酶联受体 三、细胞表面整联蛋白介导的信号转导 第五节信号的整合与控制 一、细胞对信号的整合 二、细胞对信号的控制

设计了一个闭合磁路,对内磁场声器用NdFeB作永久磁体,选用A3低碳钢作导磁材料时,考察了磁路气隙中磁场强度随NdFeB永磁体厚度、A3钢导磁体厚度的变化规律,得到了A3钢在内磁场声器磁路中的导磁行为。结果表明:气隙大小、导磁片厚度、永磁体厚度对气隙处磁感应强度大小都有影响

采用粉末注射成形和无压烧结相结合的工艺制备AlN-BN复相陶瓷,讨论了AlN-BN混合料的流变性能以及BN含量对复相陶瓷热导率、硬度以及显微组织的影响.研究结果表明,AlN-BN混合料具有良好的流动性和较小的温度敏感性,适宜陶瓷注射成形.复相陶瓷的热导率、致密度以及硬度随着BN含量增加而降低,主要是由于BN本身具有较低的硬度和热导率以及在烧结过程中形成特殊的卡片房式结构阻碍了AlN烧结致密化造成的.综合考虑热导率和可加工性能的要求,最佳的BN质量分数在10%~15%之间,所制备的复相陶瓷的热导率大于120W·m-1·K-1,硬度低于HRA80,致密度大于90%

(1)、输入端悬空,Vcc经R1、T1的C结向T2、T3提供基流 T2、T3饱和导通,而T4、D截止,Vo=Vcs3=VL (2)、输入端接>2V电源,设对应的T1e结导通,则V>2.7V ∴-T2、T3饱和导通-Vo=VoL (3)、输入端接同类与非门输出高电平+3.6V——+Vcc经R T1的C结向T2、T3提供基流--T2、T3饱和导通 (4)、输入端接10K电阻到地,若设对应的e结导通,则 输入端相当于接+3V高电平

工业炸药必须使用起爆器材才能被安全、可靠 地激发爆炸。起爆器材包括:导火索、导爆 索、继爆管、导爆管、雷管、起爆药柱、起爆器 和起爆所需的其它用品 常用的工业炸药起爆方法可分为导火索起爆 法、电力起爆法、导爆索起爆法和导爆管起爆法