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自动化专业 《自动化专业导论》 《专业引领实战训练》 《专业认识与实践》 《控制工程数学基础》 《计算机软件基础》 《工程技术创新导论》 《电机与拖动》 《微控制器技术课程设计》 《单片微机控制技术》 《专业开放实验》 《专业综合实战训练(1)(2)》 《电力电子技术》 《自动控制原理》 《微机原理与接口技术》 《供电技术》 《工业计算机网络与通信》 《系统工程导论》 《系统误差分析与标准》 《DSP 原理及应用》 《现代控制理论》 《检测技术与仪表》 《计算机控制系统》 《自动控制系统仿真》 《运动控制系统》 《过程控制》 《自动控制系统综合实验(1)(2)》 《基于 LabVIEW 的虚拟仪器设计》 《数字信号处理》 《电气控制与 PLC 技术》 《现场总线技术》 《创新创业竞赛实战》 《惯性导航技术》 《物联网系统基础与应用》 《毕业实习》 《嵌入式系统》 《系统辨识》 《集散控制系统》 《先进控制理论》 《楼宇自动化》 《应用自适应控制》 《专业英语》 《毕业设计》 自动化专业(卓越计划) 《企业认知实习》 《学业规划》 《自动化专题讲座》 《微控制器技术综合设计》 《数字媒体技术》 《虚拟仪器项目实战》 《系统供电设计》 《自动化职业规划》 《嵌入式系统核心设计与项目实战》 《运动体自主定位定向原理》 《基于 PC 架构的可编程序控制器项目实战》 《智能物联与感知技术》 《自动控制系统综合实验》 《工业以太网联网设计与项目实战》 《自动测试设备系统集成与项目实战》 《智能建筑》 《物联网技术应用与开发》
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电子信息工程专业 《电子信息工程导论》 《数据结构与算法》 《微处理器与接口技术》 《信号与系统》 《嵌入式信息系统》 《Linux 操作系统》 《虚拟仪器》 《FPGA 设计与应用》 《专业英语》 《电磁场与电磁波》 《高频电子线路》 《信息论与编码》 《数字信号处理》 《Linux 操作系统课程设计》 《电子电路系统综合实践》 《智能硬件系统开发综合实践》 《信号处理综合实践》 《计算机通信网络》 《计算机通信网络实训》 《通信原理》 《数字图像处理》 《专业实习》 《数字图像处理综合实践》 《片上电子信息系统》 《智能语音识别与处理》 《移动互联网开发与应用》 《短距无线通信与异构组网》 《云计算与虚拟化技术》 《数据挖掘与分析》 《智能语音识别与处理实践》 《WEB 应用开发》 《片上电子信息系统课程设计》 《专业自主实践课-开放实验类》 《专业自主实践课-创新创业类》 《专业自主实践课-科研项目类》 《光纤通信实训》 《专业自主实践课-学科竞赛类》 《毕业设计》 通信工程专业(卓越计划) 《通信工程专业导论》 《MATLAB 及其应用》 《软件设计基础》 《通信工程专业认识实习》 《软件设计基础课程设计》 《云数据管理技术》 《单片机应用技术》 《网络编程技术》 《嵌入式系统及应用》 《微波技术》 《云平台搭建与设计》 《移动通信系统原理与网络优化》 《移动互联网游戏创意设计》 《移动应用开发实践》 《通信行业规范与职业规划》 《现代传输系统调测实践》 《移动互联网产品测试实践》 《集成电路基础》 《搜索引擎技术》 《软件定义网络》 《移动互联网应用开发实训》 《融合通信应用实训》 《企业工程实习》 《天线与电波传播》 《光纤通信》 《智能工业及其应用技术》 物联网工程专业 《物联网工程导论》 《计算机硬件基础》 《传感器原理及应用》 《物联网工程专业认识与实践》 《操作系统》 《RFID 原理及应用》 《物联网感知综合实践》 《信号与系统课程设计》 《JAVA 程序设计》 《数据库系统基础》 《自动控制基础》 《传感网原理及应用》 《嵌入式系统开发实训》 《网络系统集成》 《数据处理与智能决策》 《物联网数据处理综合实践》 《大数据与云计算》 《M2M 技术》 《位置信息处理技术》 《虚拟仪器测控应用技术》 《物联网工程设计与实施》 《物联网安全技术》
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(一)理论课程 1《微机原理及接口技术》 2《计算机网络技术》(理论) 3《数字信号处理》 4《数字图像处理》(理论) 5《专业英语》 6《EDA 技术》课程理论教学大纲 7《单片机原理》课程理论教学大纲 8《汽车电子技术》 9《电气制图及 CAD》 10《电路原理 A》 11《模拟电子电路 A》 12《数字电子电路》 13《文献检索》 14《电磁场与电磁波》 15《算法与数据结构》 16《电子信息工程导论》 17《通信电子电路》 18《信号与系统》 19《通信原理 B》 20《机器人技术》(理论) 21《DSP 技术及应用》 22《信息论与编码》 23《移动应用软件开发》 24《面向对象程序设计》 25《智能控制技术》 26《移动互联网技术》 27《物联网与云计算》 28《软件工程》 29《人工智能导论》(理论) 30《电子测量技术》 31《传感器原理与应用》(理论) 32《ASPNET 程序设计》 33《嵌入式系统原理与设计》(理论) 34《工程项目管理与经济决策》 35《Python 程序设计》理论 36《智能建筑系统集成》 (二)实验课程 37《微机原理及接口技术》 38《计算机网络技术》(实验) 39《数字信号处理》 40《数字图像处理》(实验) 41《EDA 技术》课程 42《单片机原理》课程 43《通信电子电路》 44《电子技术基础实验》 45《电路原理实验》 46《信号与系统》 47《通信原理 B 实验》 48《人工智能导论》(实验) 49《传感器原理与应用》 50《嵌入式系统原理与设计》(实验) 51《Python 程序设计》实验 (三)实践课程 52《电工电子实习》 53《印制板微机辅助设计》 54《专业认知实习(1)》 55《专业认知实习(2)》 56《毕业设计(论文)》 57《电子系统综合实训》 58《C 语言程序概念实训》教学大纲 59《程序设计技能实训》 60《EDA 课程设计》课程设计教学大纲 61《嵌入式系统原理与设计》课程设计教学大纲 62《单片机原理》课程设计教学大纲
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第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立
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第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也
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学科基础课平台必修课 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《大学物理 A1》 《大学物理 A2》 《大学物理实验》 《C++程序设计》 《C++程序设计实验》 《C++程序设计实训》 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《离散数学Ⅰ》 《计算机组成原理 I》 《数据结构 I》 《数据结构 I 实验》 《计算机网络原理Ⅰ》 《操作系统 I》 《操作系统Ⅰ》 《电工电子技术 C》 学科基础课平台选修课 《数字逻辑》 《Java 程序设计》 《Java 程序设计实验》 《Java 程序设计》实训 《管理信息系统》 《管理信息系统实训》实践 《数据库原理 A》 《编译原理》 《物联网工程导论》 《软件工程概论 A》 《汇编语言与接口技术》 《汇编语言与接口技术》考查大纲 《汇编语言与接口技术》实践 《算法分析与设计》 专业课平台必修课 《数字通信原理》 《网络设计与集成》 《网络信息安全》 《网络管理》 《网络应用开发》 《计算机类(网络)认识实习》 《网络生产实习》 《网络毕业实习》 《网络工程专业毕业设计(论文)》 专业课平台选修课 《协议分析与设计》 《网络空间攻防实训》 《Linux 网络操作系统》 《路由与交换技术实验》 《网络软件开发》 《云计算技术》 《Java EE 平台开发》 《Java EE 平台开发实验》 《开源框架技术》 《大数据与深度学习》 《离散数学 II》 《模式识别与人工智能》 《嵌入式系统设计》 《嵌入式 linux 应用程序开发》 《智能医疗》 《智能医疗》实验 《数据挖掘》 《数据挖掘》实验
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一、学科平台课程 1、《高级语言程序设计》 2、《电路原理》 3、《电路原理实验》 4、《模拟电子技术基础》 5、《模拟电子技术基础实验》 6、《数字电子技术基础》 7、《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1、《计算机导论》 2、《离散数学》 3、《数据库系统原理 A》 4、《数据结构》 5、《计算机组成原理》 6、《微机原理与接口技术》 7、《操作系统》 8、《计算机网络》 9、《软件工程》 10、《算法设计与分析》 11、《计算机系统结构》 12、《编译原理》 13、《逻辑与计算机设计基础》 14、《EDA 技术及应用》 15、《科技论文写作》 三、个性化发展课程 1、《网络管理技术》 2、《网络系统集成技术》 3、《互联网软件基础》 4、《嵌入式系统》 5、《并行计算与多核编程》 6、《分布式计算》 7、《大数据存储技术》 8、《图形图像技术》 9、《计算机识别技术》 10、《人工智能》 11、《数据挖掘》 12、《项目管理与案例分析》 13、《单片机原理与应用》 14、《通信原理》 15、《信号与系统 A》 16、《机器学习》 四、实践环节 1、《毕业设计》 2、《认识实习》 3、《生产实习》 4、《工程实习》
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第一节引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60%是支柱 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来 计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机为1000,而 集成电路则高达2000
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