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1.试述 Pentium的DP7~DP0引脚组的作用 答:DP7DPO为数据奇偶校验信号。在写总线周期中,为DO~D63上每一字节产 生一位偶校验码,通过DP7~DP输出;在读总线周期中,D~63及DP7~P0 上的数据按字节进行对应的偶校验,如出现错误,PCHK#信号将逻辑0送至外部电路。 2.从硬件的观点,实模式下的Pentium微机的存储器是如何组织的,保护模式下呢?
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采用Hopkinson拉杆试验系统对800 MPa级冷轧双相钢(DP800)进行动态拉伸试验,动态拉伸选择应变速率为500、1000和2250 s-1.通过比较试验结果得出:双相钢的塑性延伸强度Rp0.2和抗拉强度Rm与应变速率的关系呈指数形式增加;DP800在高应变速率塑性变形会产生绝热温升效应,计算可得DP800在应变速率为2250 s-1时拉伸变形产生的绝热温升为89℃.基于J-C(Johnson-Cook)模型和Z-A(Zerilli-Armstrong)模型,对DP800的本构模型进行了研究,并对J-C模型应变速率效应多项式进行二次化修正,修正后的J-C模型相较于J-C模型对DP800在不同应变速率下的平均可决系数从0.9228提高到0.9886
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为对生产进行指导,研究了DP590/DP780高强钢焊管在液压成形过程中的变形行为;使用场发射扫描电镜观察管材周向的横截面以确定基体的组织,通过VMHT30M显微硬度计确定管材的焊缝及热影响区的大小,以便研究液压成形破裂行为;采用液压成形试验机对两种管件进行液压成形研究。实验结果表明:管材在胀形过程中的破裂压力比理论计算公式得到的破裂压力大,破裂位置全部位于靠近焊缝及热影响区的母材区域;随着管径的增大和长径比的增大,管材的极限膨胀率呈现下降趋势;在自由胀形过程中,管材的焊缝区域基本上不发生减薄,最小壁厚位于管材的热影响区和基体的过渡区域,并且壁厚的减薄率在胀形最高点所在截面最大,越靠近管材夹持区,壁厚的减薄率越小。最终得到以下结论:管材液压成形实验是准确获得管材力学性能参数的途径;提高焊接质量有助于控制失效破裂位置;合理选择管材的长径比有利于管材性能的充分发挥;通过合理控制各处的减薄有利于降低液压成形件的破裂风险
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将Si-Mn系双相钢(DP钢)作为对比钢种,分析研究了高应变速率下600 MPa级Si-Mn系TRIP钢及含Al、Ni的1000 MPa级TRIP钢的显微组织及其动态力学性能.对DP钢而言,其抗拉强度随着应变速率的增大而升高,断裂延伸率则由于绝热温升的作用也呈上升趋势;对TRIP钢而言,随着应变速率的增大,其抗拉强度不断增大,断裂延伸率先减小后增大,但无法达到其静态拉伸时的塑性水平,这是由于在动态拉伸条件下奥氏体向马氏体的渐进式转变被抑制造成的.此外,在相同应变速率下测得的TRIP钢的绝热温升始终比DP钢高,而这部分高出的热量应当来自于在动态变形条件下TRIP钢中发生TRIP效应后释放的相变潜热
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第一节 食品中的碳水化合物 ◼ 存在于所有的谷物、蔬菜、水果及可食植物中 ◼ 提供膳食热量 ◼ 提供质构、口感和甜味 ◼ 表达式Cx(H2O)y ◼ 包括单糖、低聚糖以及多糖 ◼ 最丰富的碳水化合物是纤维素 第二节 单糖 第三节 低聚糖 第四节 多糖 ◼ 超过20个单糖的聚合物为多糖 ◼ 单糖的个数称为聚合度(DP) ◼ 大多数多糖的DP为200-3000 ◼ 纤维素的DP最大,达7000-15000 ◼ 直链多糖,支链多糖 ◼ 均匀多糖,非均匀多糖(杂多糖) 第五节 淀粉 ◼ 不溶于水,冷水中少量水合 ◼ 低粘度浆料烧煮时,增稠 ◼ 直链淀粉和支链淀粉 ◼ 营养功能 ◼ 商业淀粉在食品工业中的应用 第六节 纤维素 第七节 果胶
文档格式:PPT 文档大小:3.47MB 文档页数:60
8.1 动态规划数学模型Mathematical Model of DP 8.2 资源分配问题 Resource Assignment Problem 8.3 生产与存储问题Production and inventory problem 8.4 背包问题 Knapsack Problem 8.5 其它动态规划模型 Other Model of DP
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利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对热轧后双相钢的微观组织进行分析,用Image-Pro Plus软件测定双相钢微观组织中各独立相的体积分数.根据多相材料中间混合法则和Swift方程,建立热轧双相钢微观应力-应变模型,并用DP590和DP780钢单向拉伸曲线进行验证.结果表明,该应力-应变关系微观模型基本阐明热轧双相钢微观组织参数与宏观力学性能的内在联系,能够准确地描述材料的变形行为,同时很好地预测热轧双相钢宏观的拉伸曲线
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:6
通过改变保温温度和保温时间研究了DP590级双相钢奥氏体晶粒长大行为,并探讨了加热速率对各温度下初始晶粒尺寸的影响规律.初始晶粒尺寸随着加热速率增加而不断降低,并最终趋于定值;奥氏体晶粒尺寸随保温时间的延长不断增大并最终趋于不变.采用Sellars晶粒长大模型对实验数据进行拟合,为避免处理方法不同造成的处理结果偏差,提出了一种新的实验数据处理方法,并建立了双相钢初始晶粒尺寸模型和晶粒长大模型.所得模型参数更加合理可靠,计算结果与实验结果吻合很好
文档格式:PDF 文档大小:428.15KB 文档页数:22
TOSHIBA Semiconductor Company Discrete semiconductor Division 2003 Dec DP054001101
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Background Problem Statement Partition-based Framework Segment-based DP Algorithm Experiments Conclusion
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