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《纺织复合材料》课程参考文献(Textile Composites and Inflatable Structures)10 Efficient Finite Element Modelling and Simulation of Gas and Fluid Supported Membrane and Shell Structures
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§9.2 Valence Bond Theory §9.5 Bond Parameters §9.4 Molecular Orbital Theory §9.3 Valence Shell Electron Pair Repulsion (VSEPR) Theory §9.1 Lewis structure Theory
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私立华联学院:《Linux系统管理》课程教学资源(课件讲稿,打印版)第八章 SHELL编程基础
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§5.1 Theory of hybrid orbital and atomic orbital hybridization §5.2 Valence Shell Electron-Pair Repulsion (VSEPR) Model §5.3 Delocalized molecular orbital theory §5.4 Hückel molecular orbital theory and conjugated system §5 The symmetry of molecular orbital and symmetry rules for molecular reactions
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§5.1 Theory of hybrid orbital and atomic orbital hybridization §5.2 Valence Shell Electron-Pair Repulsion (VSEPR) Model §5.3 Hückel molecular orbital theory and conjugated system §5.4 Delocalized molecular orbital theory §5 The symmetry of molecular orbital and symmetry rules for molecular reactions
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Buffer Overflow:The Essentials Vulnerability Metrics What are Buffer Overflow? Basic Example Shellcode Definition Basic Example Shell-Spawning Shellcode A Real World Buffer Overflow Attack Key Point A vulnerability in Easy RM to MP3 Conversion How to hack the vulnerable program Integer Overflow Overview A Real World Example Common Patterns in Integer Overflow Heap Overflow What is the Heap? An Abstract Example
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第一章 概述 1.1 SOPC 的概念 1.2 SOPC 系统设计流程 1.3 SOPC 系统开发环境 1.4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2. 1 系统模块框图 2. 2 Nios CPU 2. 3 Avalon 总线 2. 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3.1 硬件开发流程 3.2 创建 Quartus II 工程 3.3 创建 Nios 系统模块 3.4 编译设计(Compilation) 3.5 编程(Programming) 3.6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4.1 软件开发流程 4.2 软件开发环境 4.3 文件系统 4.4 软件开发工具 4.5 可配置的处理器硬件属性 4.6 Nios SDK 4.7 软件开发应用 4.8 使用.hexout 4.9 其它的开发板通信和调试方法 4.10 Nios SDK Shell 提示信息 4.11 在 Nios 系统中实现中断服务程序(ISR) 4.12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5.1 软件配置 5.2 模拟设置 5.3 ModelSim 模拟 5.4 模拟结果分析 5.5 增加/删除波形图信号 5.6 片外存储器模拟 5.7 调试 第六章 系统设计实例 6.1 建立硬件需求 6.2 创建一个基本的 Nios 设计 6.3 GDB 调试 6.4 添加用户外设 6.5 RTL 仿真 6.6 Flash 编程 6.7 用户指令和 DMA 6.8 MP3 播放器 附录 1:Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2:Nios 嵌入式处理器开发板-APEX 20K200E 附录 3:Nios 嵌入式处理器开发板-Cyclone_1C20 附录 4:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S10 附录 5:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S40
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河南中医药大学:《LINUX操作系统》讲稿课件(2014级)第6章:Shell编程
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在综述电磁波材料吸波工作原理的基础上, 讨论了核壳结构材料在吸波领域的优势.重点介绍了近年来不同类型核壳结构复合吸波材料的研究进展, 主要包括铁氧体型、磁性金属微粉及其氧化物型、陶瓷型、导电聚合物型、碳系材料型等核壳结构复合吸波材料.同时对不同类型的核壳结构吸波材料的制备方法、组织结构和微波吸收性能进行了详细的归纳评述.最后对核壳结构复合吸波材料的发展趋势进行了展望, 主要包括多层核壳结构, yolk-shell结构以及与其他材料结构相复合的特殊结构, 为进一步研究核壳结构复合吸波材料提供参考
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采用Al2O3、Y2O3为助烧剂,液相烧结获得了致密的α-SiC和β-SiC陶瓷,并研究了SiC了烧结体的物相组成和微观结构.实验结果表明,Al2O3,Y2O3原位形成了YAG,材料以液相烧结机制致密化,α-SiC通过溶解和再析出机制,促进晶体生长,并形成\Core/Shell\结构.物相分析表明,β-SiC陶瓷粉末在烧结过程中发生了β→α的相变.微观结构观察显示,β-SiC陶瓷中生成了长柱状晶粒
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