虚拟考场习题十 满分：100分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题（每题10分，共4题） 1、下列()是印刷中主要参数 (答案：C) C A、刮刀形状 C B、离网时间 C C、印刷压力 D、模板厚度 2、聚氨脂刮刀对()的开口可提够理想的印刷效果 (答案：A) C A、较小 C B、较大 C、平滑 D、特大 3、下面哪个不属于污染物的种类() (答案：A) A、有机污染物 C B、极性污染物 C C、非极性污染物 C D、颗粒状污染物
虚拟考场习题十 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、下列（ ）是印刷中主要参数 （答案：C） A、刮刀形状 B、离网时间 C、印刷压力 D、模板厚度 2、聚氨脂刮刀对（ ）的开口可提够理想的印刷效果 （答案：A） A、较小 B、较大 C、平滑 D、特大 3、下面哪个不属于污染物的种类（ ） （答案：A） A、有机污染物 B、极性污染物 C、非极性污染物 D、颗粒状污染物
4、电阻元件的主要包装方式有() (答案：A) A、编带包装 c B、托盘包装 C C、棒式包装 c D、散装 多项选择题（每题10分，共3题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分） 1、目前，采用的刮刀的材料有() (答案：A,B) A、不锈钢 口 B、聚胺脂 C、铜 D、铝 2、下面是SMB与插装PCB相比所具有的特征，说法正确的有() (答案：A,C,D) 口 A、高密度 B、CTE高 工 C、小孔径 工 D、平整度高 3、SMT中元器件常用的包装方式有() (答案：A,B,C,D) A、编带 B、托盘
4、电阻元件的主要包装方式有( ) （答案：A） A、编带包装 B、托盘包装 C、棒式包装 D、散装 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、目前，采用的刮刀的材料有（ ） （答案：A, B） A、不锈钢 B、聚胺脂 C、铜 D、铝 2、下面是 SMB 与插装 PCB 相比所具有的特征，说法正确的有（ ） （答案：A, C, D） A、高密度 B、CTE 高 C、小孔径 D、平整度高 3、SMT 中元器件常用的包装方式有（ ） （答案：A, B, C, D） A、编带 B、托盘
C、散装 D、棒式 判断题（每题10分，共3题） 1、焊膏和粘接剂都可以常温保存。 (答案：n) C 正确 C 不正确 2、降低焊料的表面张力可以通过提高焊料的焊接温度来实现。 (答案：y) 正确 不正确 3、铝电容与钽电容在应用时，有标识的都为负极。 (答案：n) C 正确 不正确 窗体底端
C、散装 D、棒式 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、焊膏和粘接剂都可以常温保存。 （答案：n） 正确 不正确 2、降低焊料的表面张力可以通过提高焊料的焊接温度来实现。 （答案：y） 正确 不正确 3、铝电容与钽电容在应用时，有标识的都为负极。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端