第四章SMT装配技术 1、SMT技术概述 2、 SMT元器件 3、SMT装配材料 4、SMT生产工艺 5、 SMT设备 6、SMT生产线
第四章 SMT装配技术 1、 SMT技术概述 2、 SMT元器件 3、 SMT装配材料 4、 SMT生产工艺 5、 SMT设备 6、 SMT生产线
SMT技术概述 1、SMT技术的发展 SMT,Surface Mounting Technology, 也称表面装配技术、表面组装技术 通孔插装技术：THT,Through-Hole nounting Technology
SMT技术概述 1、 SMT技术的发展 SMT，Surface Mounting Technology， 也称表面装配技术、表面组装技术 通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology
2、SMT的发展历经了三个阶段： (1)第一阶段(19701975年) 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路 (我国称为厚膜电路)的生产制造之中。 (2)第二阶段(1976~1985年) 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功 能化；SMT自动化设备大量研制开发出来
2、SMT的发展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路 （我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 ⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功 能化；SMT自动化设备大量研制开发出来
(3)第三阶段(1986~现在) 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比；SMT工艺可靠性提高
⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高
3.SMT的装配技术特点 表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比， 具有以下优越性： (1)实现微型化。 (⑤)有利于自动化生 产，提高成品率和生 (2)信号传输速度高。 产效率。 (6)SMT技术简化了电 (③)高频特性好。 子整机产品的生产工 序，降低了生产成本。 (4材料成本低
3. SMT的装配技术特点 表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比， 具有以下优越性： ⑴ 实现微型化。 ⑵ 信号传输速度高。 ⑶ 高频特性好。 (5)有利于自动化生 产，提高成品率和生 产效率。 (4) 材料成本低。 ⑹ SMT技术简化了电 子整机产品的生产工 序，降低了生产成本
SMT元器件 1、元器件的特点 2、元器件的种类和规格
SMT元器件 1、元器件的特点 2、元器件的种类和规格
1.表面装配元器件的特点 (①)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最 小的已经达到0.3mm。 (2)SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面， 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上
(1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最 小的已经达到0.3mm。 (2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面， 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 1. 表面装配元器件的特点
K00000000003 THT元件 THT器件 533655333 SMT元件 SMT器件
2.表面装配元器件的种类和规格 从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等： 从功能上分类为 无源元件(SMC,Surface Mounting Component) 有源器件(SMD,Surface Mounting Device) 机电元件三大类
2. 表面装配元器件的种类和规格 从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类
表面安装元件电阻、电容 碳膜 绝缘涂层 电极 色环 切槽 高导热陶瓷 (a)长方体SMC (b)圆柱体SMC 介质 电极 (a)外观 6)内部结构
表面安装元件电阻、电容