二、电子工业用焊接技术 一、对焊点的要求 二、浸焊 三、波峰焊 四、回（再）流焊
二、电子工业用焊接技术 一、对焊点的要求 二、浸焊 三、波峰焊 四、回（再）流焊
一、 对焊点要求 1、 标准焊点性状 )漫坡形，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽小。 2)表面平滑，有金属光泽。 3)无裂纹、针孔、夹渣。 蒲而均匀 元件引线 半写形驷下 可见导线轮麻 一平滑过波 基 接线端子导线 (a)单面板 b)双面板 1-1.2)
一、对焊点要求 1、标准焊点性状 1）漫坡形，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽小。 2）表面平滑，有金属光泽。 3）无裂纹、针孔、夹渣
不合格焊点 }色L 虚焊 焊料堆积焊料过多 焊料过少 松香焊过热 冷焊浸润不良 华 不对称 松动 拉尖 桥接 仁色鸟产色 针孔 气泡 铜箔翘起 剥离
不合格焊点
浸润角 浸润角0要大于90度 (a) (b)
浸润角 浸润角Ø要大于90度
自动焊接工艺流程
自动焊接工艺流程
印制板准备 元器件安装除救助焊剂预热焊接怜却情洗 元器件准备 自动焊接工艺流程
自动焊接工艺流程
二、浸焊
二、浸 焊
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1. 浸焊（Dip soldering） 返回
电路板 8≈1020 Q 马卫 0w00000000w000wwu0）】 电热炉丝
δ≈10~20°
浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路 板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的 全部元器件同时完成焊接。 印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的 焊点和部位，要用特制的阻焊膜（或胶布）贴 住，防止焊锡不必要的堆积。 浸焊机种类： ①普通浸焊机 ②带波峰的浸焊机
浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路 板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的 全部元器件同时完成焊接。 印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的 焊点和部位，要用特制的阻焊膜（或胶布）贴 住，防止焊锡不必要的堆积。 浸焊机种类： ① 普通浸焊机 ② 带波峰的浸焊机