计算机组织与糸统结构 成本和性能 Costaand performance (第三讲 程旭 2000.3.6 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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本讲进度安排 止上讲内容复习 ■集成电路的成本 ■性能的定义和测度( Measures ■总结 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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讣算机硬件和软件层次结构简图 c ations sol ms sop Hardware 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
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计算机系统的分解示例这动 Applications Systems software software aT-X Compilers Operating Assemblers systems Virtual File yo device memory system drivers 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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如何理解“计算机系统结构 抽象的不同级别的协调能力 应用 操作系统 编译器 指令系统体系结构 指令系统处理器|Vo系统 数字逻辑设计 电路设计 受到一组迅速变化的动力的推动 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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表示( Representati0n)的不同级别 temp=v[k] 高级语言程序 1 kk+1]=temp 编译器 $15,0($2) 汇编语言程序 W$16,4($2) sW$16,0($2) sW$15,4($2) 汇编器 00001001110001101010111101011000 机器语言程序 10101111010110000000100111000110 11000110101011110101100000001001 01011000000010011100011010101111 机器解释 控制信号描述 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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计算机组织的级别 g SPARCstation 20 Computer SPARC Devices Processor Memory Control Input Datapath Output 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
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集成电路 年代 计算机使用的工艺相对性能/元件成本 1951 真空电子管 1965 分离晶体管 35 1975 集成电路 900 1995 超大规模集成电路 2,400,000 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
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DRAM发展规律(摩尔定律) 每三年,容量增长四倍 100000 64M 10000 一一一一一一一一一 4 00 256K 10--64Ky 16K 197619781980198219841986198819019921994199 Year of introduction 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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芯片制作流程 Silicon ingot Blank wafers Slicer-→ 20 to 30 processing steps Tested Individual dies Patterned wafers dies one wafer) Bond die to 面aDe Dicer package tester Packaged dies Tested packaged di 回回回 回回 Ship to customers 回回邮回回回 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
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