绪论 第一章 肉的结构及性质 第一节 肉的形态结构 第二节 肉的化学组成 第三节 肉的食用品质及物理性质 第四节 肉的成熟与变质 第五节 各种畜禽肉的特征及品质评定 【复习思考题】 第二章 畜禽的屠宰及分割 第一节 畜禽宰前准备 第二节 屠宰加工 第三节 畜禽肉的分割 第三章 肉的贮藏与保鲜 第一节 肉的低温贮藏 第二节 肉的辐射保藏 第三节 肉的其他保鲜方法 第四章 肉制品加工中常用辅料及特性 第一节 调味料 第二节 香辛料 第三节 添加剂 第五章 腌腊肉制品加工 第一节 腌腊肉制品的种类及腌制方法 第二节 腌腊肉制品的加工 第六章 肉灌制品加工 第一节 香肠制品加工 第二节 灌肠制品加工 第三节 香肚加工 第七章 酱卤制品加工 第一节 调味和煮制 第二节 酱卤制品加工 第八章 熏烤制品加工 第一节 熏烤制品概述 第二节 熏烤制品加工、、 第九章 干肉制品加工 第一节 干肉制的基本原理和方法 第二节 干肉制品加工 第十章 肉类罐头加工 第一节 肉类罐头的种类和加工工艺 第二节 肉类罐头加工 第十一章 其他肉制品加工 第一节 油炸肉制品加工 第二节 发酵肉制品加工 第十二章 肉品质量与安全 第一节 肉品质量安全控制体系 第二节 HACCP 在肉品生产中的应用实例 【实训指导】 实训一 原料肉品质的评定 实训二 肉的分割 实训三 腊肉加工 实训四 烧鸡加工 实训五 五香牛肉 实训六 熏鸡加工 实训七 烤鸭加工 实训八 灌肠制品加工 实训九 干肉制品加工 实训十 肠衣加工

冷藏原理，果蔬冷藏原理（呼吸作用），结合冰箱、生活中的冷藏事例。 食品的腐败变质，主要是由于微生物的生命活动和食品中的酶所进行的生物 化学反应所造成的。动物性食品没有生命力，如畜、禽、鱼等动物性食品，在贮 藏时它们的生物体与构成它们的细胞都死亡了，故不能控制引起食品变质的酶的 作用，也不能抵抗引起食品腐败的微生物的作用，因此对细菌的抵抗力不大，细 菌一旦染上去，很快就会繁范起来，造成食品的腐败。 如果把动物性食品放在低温(－18℃以下)条件下，则微生物和酶对食品的作 用就变得很微小了

一、低通原型及元件值 二、阻抗变换和频率变换

对于模拟滤波器,已经形成了许多成熟的设计方案,如巴特 沃兹滤波器切比雪夫滤波器考尔滤波器,每种滤波器都有自己 的一套准确的计算公式,同时,也已制备了大量归一化的设计 表格和曲线,为滤波器的设计和计算提供了许多方便,因此在 模拟滤波器的设计中,只要掌握原型变换,就可以通过归一化 低通原型的参数,去设计各种实际的低通、高通、带通或带阻 滤波器

对于模拟滤波器,已经形成了许多成熟的设计方案,如巴特 沃兹滤波器切比雪夫滤波器考尔滤波器,每种滤波器都有自己 的一套准确的计算公式,同时,也已制备了大量归一化的设计 表格和曲线,为滤波器的设计和计算提供了许多方便,因此在 模拟滤波器的设计中,只要掌握原型变换,就可以通过归一化 低通原型的参数,去设计各种实际的低通、高通、带通或带阻 滤波器

新疆大学：《数字信号处理》课程教学课件（PPT讲稿）第四章 无限长单位脉冲响应（IIR）滤波器设计 4.4 从模拟滤波器低通原型到各种数字滤波器的频率变换（原型变换）4.5 从低通数字滤波器到各种数字滤波器的频率变换（Z平面变换法）

一、术语解释:(共10分,每小题2分) 1.控制通道 2.低选原则 3.最佳点火提前角 4.硫化

对生物质松木锯末和烟煤还原焙烧高铁拜耳法赤泥进行对比试验研究,包括还原温度、还原时间、还原剂用量对还原效果的影响.生物质松木锯末还原高铁拜耳法赤泥所需还原温度低而且还原时间短最终还原效果较好.试验通过热分析和X射线衍射、动力学研究结果揭示出生物质松木锯末中低温还原高铁拜耳法赤泥机理.同时确定了生物质松木锯末中低温还原的最佳还原条件.研究表明生物质松木锯末为赤泥质量分数的20%,还原温度为650℃,还原时间为30 min可将赤泥完全磁化.生物质松木锯末热重试验分析表明250~375℃温度区间为锯末热解的主要阶段,350℃左右热解速率达到最大,450℃后热解反应趋于平缓;烟煤热重试验表明300~700℃温度区间为烟煤热解的主要阶段,450℃左右热解速率达到最大,650℃后热解反应趋于平缓.动力学研究表明锯末在300~400℃区间热解表观活化能比烟煤热解表观活化能要低很多,说明在此温度范围内锯末比烟煤更加容易发生热解反应.生物质能够中低温还原高铁拜耳法赤泥,还原温度比煤基还原的还原温度低200℃左右

一.是非题(共10分。只需注明“对”或“错”) 1.大多数嗜热菌的G-C含量高于中温菌。 2.大肠杆菌属低等原核生物,所以其遗传物质只是一条松散的环状双链DNA,不存在DNA高级结构。 3.当菌体生长、氧吸收和糖利用的比速度下降时,青霉素的合成达到最高值。 4.初生F菌株和次生F菌株都属于部分二倍体

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用