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采用 WCT-2型差热分析天平和LEITZ光学显微镜(配有 1350℃高温热台),研究了冷却速率对连铸保护渣结晶性能的影响.研究结果表明:随冷却速率提高,保护渣的结晶温度显著降低,结晶率降低,晶体尺寸减小,晶形也有很大改变
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利用热模拟技术研究了不同弛豫-析出-控制相变(RPC)工艺对含Nb,Ti低碳微合金钢最终组织的影响,结合半定量金相统计、电镜观察及EBSD技术分析了弛豫过程晶体缺陷组态与析出变化及相互作用规律.结果表明,经RPC艺处理后,试验钢组织得到了有效的细化,主要为超细的贝氏体马氏体复合组织,当变形量增加,组织细化效果较好,出现最佳效果的弛豫时间缩短.终轧温度升高,细化效果减弱.从综合效果来看,当工艺参数的选取可以使弛豫析出速度与位错多边形化演变速度相匹配时,细化效果最佳
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第一章 几何光学基本定律与成像概念 第二章 理想光学系统 第三章 平面与平面系统 第四章 光学系统中的光束限制 第五章 光度学和色度学基础 第六章 光线的光路计算及像差理论 第七章 典型光学系统 第八章 光学系统的像质评价和像差公差 第九章 光的电磁理论 第十章 光的干涉和干涉系统 第十一章 光的衍射 第十二章 光的偏振与晶体光学基础 第十三章 现代光学简介
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氢气氛下区熔拉制的鼓棱无位错硅单晶,原生晶体经化学腐蚀,观察不到缺陷,包括微缺陷。但当块状热处理后,经腐蚀常常观察到尺度mm数量级的氢致缺陷(φ型缺陷、麻坑)和微缺陷氢沉淀。为了消除这些缺陷,原生单晶需片状供应,片厚应小于1mm,或中照后的区熔(氢)硅单晶,片状,940℃、0.5h退火,均能消除之。在电力电子器件的应用中,管芯等级合格率可保持在80%以上
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第一节 氢原子结构 第二节 多电子原子结构和元素周期系 第三节 化学键与分子结构 第四节 分子间的作用力和氢键 第五节 晶体结构
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1. 掌握原子核外电子分布的一般规律(描述核外电子运动状态的四个量子数的物理意义和可能取值,核外电子排布原理,电子排布式和轨道表示式)及其与元素周期表的关系; 2. 了解原子核外电子运动的基本特征,s,p,d 轨道波函数与电子云的空间分布情况; 3. 了解化学键的本质及共价键键长、键角等概念; 4. 熟悉杂化轨道理论,能用该理论判定某些分子的空间构型; 5. 了解分子间力和晶体结构及对物理性质的影响; 6. 了解原子光谱和分子振动光谱的基本原理及应用情况
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2.3 金属的塑性加工 2.3.1 金属的塑性变形 1、单晶体的塑性变形 2、多晶体的塑性变形 3、合金的塑性变形 4、塑性变形对金属组织和性能的影响 2.3.2 金属的再结晶 回复/再结晶/晶粒长大 2.3.3 塑性变形和再结晶的工程应用 金属的热加工/冷加工/喷丸强化/再结晶退火 2.4 钢的热处理 2.4.1 钢在加热时的转变 1、A的形成 2、影响A形成速度的因素 3、影响A晶粒度的因素
文档格式:PPSX 文档大小:3.19MB 文档页数:28
1.3 高分子材料的结构与性能 1.3.1 高分子材料的结构 大分子链的结构 大分子链的构象及柔性 高分子材料的聚集态 1.3.2 高分子材料的性能 高分子材料的机械性能 高分子材料的理化性能特点 1.4 陶瓷材料的结构与性能 1.4.1 陶瓷材料的结构 晶体相 玻璃相 气相 1.4.2 陶瓷材料的性能 陶瓷的机械性能 陶瓷的理化性能 2 金属材料组织和性能的控制 2.1 纯金属的结晶 2.1.1 纯金属的结晶 纯金属结晶的条件 纯金属结晶的过程 2.1.2 同素异构转变 2.1.3 细化铸态金属晶粒的措施 2.1.4 铸锭的结构
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1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素
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对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5~10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气-固转换、晶体生长的过程
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