第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

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3.1 数字集成电路的分类 3.2 半导体器件的开关特性 3.3 逻辑门电路 3.4 触发器

任何一个电子产品,都由若干相互连接,相互作用 的基本单元电路组成。目前,单个集成电路芯片,集成了 许多不同类型的单元电路。自成一个体系。如:可编程放 大器,功率放大器,运算放大器,比较器、门电路,触发 器,计数器,译码器,A/D,D/A转换器等专用集成电路。 对设计者来讲:这些集成电路都可以从厂商给出的产 品手册中了解其内部特性及外部特性

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