3.1 氯消毒 3.2污水氯氧化 3 . 3加氯量 3 . 4加氯设备与工艺 3 . 5氯化消毒副产物 3 . 6其他消毒方法 3 . 7污水消毒

❖ 第一节 概述 Introduction ❖ 第二节 化学浆的次氯酸盐漂白 ❖ 第三节 化学浆的多段漂白 ❖ 第四节 漂白技术的新发展

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

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